晶彩科技继推出年产能6亿个RFID标签的 OEM/ODM制造服务后，宣布正式推出业界最高记忆容量128K位元EEPROM可读写的超高频(UHF)无线识别标签IC(UHF RFID Tag IC) 型号FAVTAG - UHF1，该产品符合 EPC Class 1 Gen2 V1.2.0 的规范，初期预估售价在50美分以内。此超高频无线识别标签IC是由晶彩科技的关系企业晶隼科技所研发，是亚洲第一家推出符合此规格 IC 的厂商，晶片样品已在公司内部进行测试中，并计划明年初开始提供样品。
自2003年Wal-Mart推动在其供应链管理采用UHF RFID标签以来，符合EPC Class1 Gen 2 规格的标签即在仓储、物流、运输追踪等领域如火如荼的蓬勃发展，目前TESCO、Best Buy、Target、METRO等大型零售商亦逐渐导入RFID应用。超高频无线识别(UHF RFID)标签凭藉著其远距离的读写能力，及较简单的天线制造工艺，故极适合供应链管理所需的低成本标签应用，而EPC Gen2 RFID 标签无疑是发展最迅速的一块最重要领域。
晶彩科技推出的FAVTAG - UHF1标签IC，采用0.18微米 CMOS制程，支援860-960MHz超高频带，内含可读写的EEPROM记忆容量高达128K位元，允许快速的多次读写入能力，可重覆读写10万次，数据可保存10年。另具备 64位元标签唯一识别码(TID)，使用者可以利用TID及其他EPC资料栏来针对标签资料做加密，可以确保在物流过程中其他未授权者无法读取标签的资讯。
针对RFID的应用，FAVTAG - UHF1将主攻低温运送的RFID标签应用市场，利用高达128K位元的超高记忆容量将低温运送所过程中温度感应器的资料记录在标签之中，以确保需要低温运输的水产或特殊农产品等物品的运送条件皆符合标准。另外，针对机场行李条所需纪录的旅客及航班等资讯大记忆容量的需求，至少需内含1K位元以上的记忆体，以及机场的高速行李输送带所需的高速读写功能，如IATA民航组织开出的RP1740c规格需求，RFID标签需可在3.6米/秒速度的行李输送带行走中读取，晶彩科技推出的FAVTAG - UHF1是目前业界唯一符合此功能的标签IC。
FAVTAG - UHF1无线识别标签IC的包装将已完成背面研磨处理及带金凸块的加工晶圆 (Au-bumped die on blue tape) 方式供货。另外，晶彩科技亦可以提供RFID天线加工服务，再将无线识别标签IC以覆晶封装方式加工成Dry Inlay (不含背胶)或Wet Inlay (含背胶)，以提供系统整合商(SI)进一步加工成各式各样及各种不同印刷需求的贴纸、票卡、塑胶卡或其他特殊封装之标签。
晶彩科技设立於2000年, 是台湾地区专注於TFT-LCD检测及量测系统设备厂商，为因应RFID 日渐成长的趋势, 该公司已经建置完成RFID天线/Inlay/标签的生产线，将正式投入RFID标签的制造，提供年产能6亿个标签的 OEM/ODM制造服务。为降低厂商的使用门槛，晶彩科技将致力於降 低RFID标签成本。 更多公司讯息请登录公司网站: (http://rfid.favite.com)
作者：盛盈射频 赖怡洁
|