UHF产品和服务供应商Alien公司目前推出新型H3集成电路。H3集成电路有多达512位的用户存储和先进的安全功能，H3 集成电路很好地补充了现有的H2 产品系列。H3 集成电路的目标市场是要求惟一标签识别和扩展存储能力的加工商和终端用户，适用于机场行李及药品追踪，以及出入口控制、电子护照、品牌认证和昂贵资产项目跟踪，如电子产品或葡萄酒及烈酒。

Alien Technology公司首席技术执行官兼创始人Steve Smith先生说：“根据目前的测试标准，Alien Higgs-3集成电路比同类产品的灵敏度高50%，比目前Alien Squiggle系列标签使用的Higgs 2芯片的性能高出25%。”

Higgs 3 IC样本目前已被送往顾客和合作伙伴，估计将于7月份底上市。和2006年12月上市的Higgs 2芯片一样，新芯片也会组装成几种形式，包括RFID签带和倒晶封装技术。