恩智浦半导体(NXP Semiconductors)日前宣佈重组计划，表示此举目的在为该公司带来健康的财务状况并为未来成长建立基础。该调整是针对目前极具挑战性的经济环境、美元的走弱，以及在分割无线业务与意法半导体(ST)成立合资公司后规模缩减的因应策略。

重新规划的计画包括缩减恩智浦制造据点，中心研发和支援功能部门。该计划预计将影响全球约4,500名员工，进而每年将节省约5.5亿美元的成本支出。此次重组的预计成本支出约为8亿美元。

恩智浦表示，该公司今后将专注于其汽车电子、智能识别、家庭娱乐和多重市场半导体业务这些公司具有更高比例的创新产品和更强的市场领导地位的领域。这次的重新规划将为恩智浦达到15%EBITA(调整后扣除利息、税项和摊销前之盈利)盈收成长，为取得充裕的现金流的中期目标建立坚实的基础。

制造营运方面的调整，反映了恩智浦一贯的资产轻量化策略、对平衡的区域成本的重视、和对目前客户专桉的承诺。此次计划令制造技术向更先进的制程转移，降低传统技术的多余产能，进而确保更具竞争力的营运，同时，欧洲目前强大的生产制造能力仍将继续维持。

恩智浦计划将其大部分制造端整合到两家具有更高产能的欧洲晶圆厂，包括荷兰奈梅亨(Nijmegen)和德国汉堡(Hamburg)，以及位于新加坡的SSMC。

因此，有四座工厂将被计划出售或关闭。位于美国纽约费西基尔(Fishkill)的晶圆厂最终将在2009年关闭。此外，其他两家工厂也将计划在2010年之前被关闭，包括恩智浦荷兰Nijmegen工厂的ICN5部分，和Hamburg工厂的ICH晶圆工厂部分。

恩智浦位于法国卡昂(Caen)的晶圆厂则将被出售，公司会考虑潜在买家的出价，然而如果没有找到合适的买家，在2009年这座工厂也可能会被关闭。此计划目的在将恩智浦其他晶圆厂的产能提升到90%以上，同时预期在2010年底前节省3亿美元的营运成本。

对于这些与生产制造相关的无缝过渡机会，公司将在与客户讨论后确认细节，并会与工会和员工代表咨询磋商。

恩智浦指出，研发部门和支援功能部门的重新规划，反映了该公司对更加平衡的全球成本结构以及相对减少但却更加专注的中心研发的重视。恩智浦的领先研发技术和支援资源已经达到其核心业务的需求，因此，可以更低的营运成本有效地服务客户。

上述这些计划调整主要涉及荷兰、法国和德国的员工。重组后恩智浦将投入其销售收入的16%~17%于研发，这一比例与领先的半导体公司相符合。

这些调整将每年缩减2.5亿美元的营运成本，预计大部分计划将在2009年执行。进一步细节将会在各个国家和地区进行沟通协调，亦是与工会和员工代表协商过程的一部分。

恩智浦将尽其全力为在不同工作岗位受到影响的员工进行重新安置，但冗余状况仍然存在。公司已经开始与工会和员工代表针对提桉的实施和影响进行协商。恩智浦计划从现在至2010年期间执行这些措施。