德州仪器(TI)日前宣佈推出多功能非接触式安全晶片，RF-HCT-WRC5-KP221晶片与模组符合ISO/IEC 14443 B型标准，具有高速处理、RF效能及业界标准安全机制特性；其记忆体具有弹性及可设定性，可在单一非接触式卡片或代币上支援多达五种不同应用。

TI 的非接触式安全晶片整合多项安全功能，此外也採用美国国家标准与技术研究院(National Institute of Standards and Tchnology)认可的Triple DES和SHA-1加密演算法，以及以ANSI X9.63为基础的金钥安全机制，可达到动态加密效果，每次交易时都会产生一组128位元的通讯阶段金钥，且绝不重複；而标签和读取器之间的通讯亦可加密。此款新产品亦可让标签及读取器在每次通讯阶段进行交互验证，只有经过验证的标签和读取器才能取得授权，完成交易。

TI的多功能非接触式安全晶片与模组最小可支援38x28mm射频天线，可封装于各类型凭证载具，包括密钥卡(keyfobs)、代币以及ISO/IEC 7810卡。除非接触式安全晶片与模组外，TI亦推出TRF796x ISO/IEC 14443读取器IC，提供客户开发建置非接触式标签与读取器解决方桉。