2007年台湾RFID产值为20.45亿元新台币，较2006年成长62.1%，预估2010年将可突破120亿元新台币，2006～2010年之年複合成长率达776.3%。台湾在2006年经济部成立“RFID公领域应用推动办公室”后，两年内已辅导超过20个RFID先导应用计画，涵盖的应用领域遍及农、牧、水产等食品生产履历，以及机场行李、医疗照护、住宅与观光导览等，从食衣住行等生活面，将RFID产业由下往上扎根。在一个完整的RFID系统里，RFID标签（Tag）及感应读取机（Reader）是绝不可缺少的重要组成元素，因此5年内超高速7倍的成长中，以供应链管理的商机最为庞大，尤其是在基础建置端的RFID标签与读取器，产值高占国内总额七成以上。今年10月份由外贸协会主办的台湾国际RFID应用展，期望伴随全球RFID市场的成熟和趋势引导，搭载政府前瞻的鼓励驱动，协助厂商未来进一步提高台湾在全球RFID产值比重，特别是已有雄厚基础的标签和读取器方面，能迈向国际，读取全世界！

标签成本降 商用需求旺

当Wal-Mart率先点起了RFID应用战火后，5美分成本就一直是产业的梦想。直至今日，RFID产业的最大成长障碍依旧是标签成本太高，业者尚找不出满意的投资回收(ROI)模式，因此对庞大的设备与营运投资存有疑虑，也造成RFID的大量商业利用进展不如预期。因此，透过製造端技术革新、产能扩张，以大幅降低RFID标籤成本，进而激励企业投资与使用意愿，才能造成良性正向的循环。

本届台湾国际RFID应用展参展厂商晶彩科技，已完成能提供年产能6亿标签OEM/ODM制造服务的RFID标籤生产线建置，其中包括 RFID天线制造、RFID Inlay的制造、及高速标签的压合生产线。晶彩科技专利开发的RFID天线电镀制程，能将制造成本降低到为传统制程的一半以下，是RFID标签能Cost Down 关键因素之一。在RFID Inlay制造方面，则採用良率最高的IC覆晶封装制程，经过高速标签压合，即可形成贴纸、票卡或航空行李条等各式各样的RFID标签。若有特别的应用环境需求，晶彩科技的RFID部门亦可以为客户的天线作调整或重新设计，以增加整体标签的信号 讯灵敏度及增高读取率。

晶彩的FAVTAG - UHF1标签IC，可重复读写10万次，数据能保存10年，将主攻低温运送的RFID标签应用市场，利用高达128K位元的超高记忆容量将低温运送所过程中温度感应器的资料记录在标籤之中。此规格也能符合机场行李条大记忆容量的需求，以及高速行李输送带所需的高速读写功能，利用范围相当广泛。

UHF超高频读取器 渐成市场主流

超高频无线识别(UHF RFID)标签凭藉远距离的读写能力，及较简单的天线制造工艺，极适合供应链管理所需的低成本标签应用，EPC Gen2 RFID 标签是其中发展最迅速的一块。符合EPC Class1 Gen 2 规格的标签即在仓储、物流、运输追踪等领域如火如荼的蓬勃发展，除了Wal-Mart，目前TESCO、Best Buy、Target、METRO等大型零售商亦逐渐导入RFID应用。在相应的读取器方面，台扬科技藉由RF领域的专业与经验，将产品线扩展至RFID领域，为亚洲首家具有无线射频识别系统 (RFID) 硬件设备，并且能自行设计与制造的厂商。台扬所生产的无线射频识别系统读取器 ( RFID Reader) 及天线等，符合众多国际标准认证与绿色环保要求，也高度相容于EPC Gen 2 的电子标签(tag)。

全力投入RFID 读取器、电子标签产品研发以及应用解决方桉的艾迪讯科技，自工研院移转RFID技术，近年来配合EPC市场快速成长趋势，利用其专业的天线设计能力，结合国际RFID晶片大厂开发EPC C1 G2相容之读取器与电子标签。也和国内系统整合业者共同合作提供全方位之RFID 应用服务，协助不同领域的企业和使用者开发导入RFID系统。今年积极推出两款技术领先，并符合市场需求的读取器，UHF超高频射频识别读取器，适用于短中距离的环境，例如会员管理、POS管理与产品查询等应用，可透过USB介面连接到笔记型电脑或桌上型电脑等电子产品上。而HF/NFC高频近场通讯读取器具有ISO 18092近场通讯功能，可以做近距离的大量资料交换，适于电子票券购物认证、搭车凭证与安全管控等应用。