NEC电子在2008年11月17日召开于美国加利福尼亚州圣诺塞的开发商会议“SuperSpeed USB Developers Conference”的记者说明会上，披露了其USB 3.0（SuperSpeed USB）相关措施。该公司将此前开发的USB软件以及PCI Express技术等用于支持USB 3.0的IC产品开发。
引自NEC资料。该公司一直以来致力于USB相关产品的开发
NEC电子在USB 2.0规格推出时，抢先其他公司投产了相关IC产品，从而获得了很高的市场份额。对于此次的USB 3.0，也打算积极投产。虽未透露“何时推出产品，但目前正在积极准备。将在2009年1月美国拉斯维加斯举行的International CES上公布一些内容”（该公司）。最早可能于2009年中上市相关IC。
USB 2.0规格推出时，NEC电子抢先其他公司投产了相关IC产品
关于USB 3.0用IC，除NEC电子之外美国德州仪器也决定进行开发。2009年第一季度之前将开发测试用收发器IC。通过配套使用该IC和FPGA，可建立演示用途的系统。“USB 3.0收发器电路的大部分硬件与PCI Express相似。这可以发挥本公司PCI Express技术的优势”（该公司HPA-ICP的CIS系统业务发展部Scott Kim）。