中兴通讯(000063)1月25日公告称，公司将发行40亿元分离交易可转债，用于TD-SCDMA HSDPA系统设备研发生产环境及规模生产能力建设等11个项目。

11个项目的总投资额为65.5亿元。

　　(1)TD-SCDMA HSDPA系统设备研发生产环境及规模生产能力建设项目；

　　(2)TD-SCDMA终端产品开发环境和规模生产能力建设项目；

　　(3)TD后向演进技术产业化项目；

　　(4)创新手机平台建设项目；

　　(5)下一代宽带无线移动软基站平台建设项目；

　　(6)下一代基于IP的多媒体全业务融合网络产业化项目；

　　(7)综合网管系统研发生产项目；

　　(8)xPON光纤接入产业化项目；

　　(9)新一代光网络传输设备产业化项目；

　　(10)ICT综合业务平台建设项目；

　　(11)RFID集成系统产业化项目。