金龙：各位前辈、各位朋友们下午好！我是昆山汉白精密设备有限公司的金龙，我演讲的题目是倒装芯片ACF激光焊接技术在RFID生产工艺中的最新应用。ACF激光焊接技术是由韩国郭鲁兴（谐音）先生研发成功的，由于语言的关系，由我来用中文演讲，如果大家有什么疑问，可以向郭先生提问。

我在接待从北京到深圳的参观者的时候，发现很多朋友对ACF不太了解。我先简单介绍一些，ACF是异方性导电膜，结构为9微米组成的中间媒体。由于消费者对大尺寸超薄型设备的要求越来越高，所以多年前此领域就开始使用TCP、COG、FOG等焊接技术。目前使用的两种焊接原料分别是ACP和ACF，其中ACP是热量焊接，而ACF用的是自动焊接设备。

ACF厚度一般在15—35微米，宽度可依据产品类型定制，从几毫米到十几毫米都有。直径在3—10微米的导电金属球最多，在8度到正负10度的环境下，一秒以内就可以完成预焊接。把芯片贴上之后，可完成最后的焊接。此项工艺由于受高温热压冲击，所以会出现各种问题。而最大的问题就是热冲击，尤其是热压焊接的时候，因为温度高、时间长，设备本身会变形，产品本身被热冲击后也会弯曲或伸长。将来可以用ACF做细线路，必须用自动生产线，到时候对它的热变形要求更严格，所以为了这样的市场我们推出了这种设备。这就是在LCD里面的传统用途，这个与LPC和LCT联系的，已经小于35微米，肉眼无法识别，所以用激光替代。它与下面线路板上的线路相连接的时候，我们也使用过ACF的焊接，导热方式是热压和激光，目前我们用的是激光。这样的技术在LCD半导体里面已经很成熟了，我们把它引入到RFID倒装芯片焊接，用激光的方式去做，这在全球还是首家。

我们使用的激光波长是808—980纳米，红外线有助于透过芯片把热量传到下部去，这一特性使得ACF在很短的时间内就能接受60%以上的激光能量，所以两秒钟就可以完成。[视图]这是一种数据展示，激光强度与焊接强度的对比，在这个图里我们可以看出对比非常明显。我们的焊接强度大概可以达到3.4公斤甚至更高，而其他的只能达到0.8公斤左右，差别很大。

把这项技术导入其中之后，可以看到[视图]我们的天线材料大致分这么多，有些是PI，有些是PET，像这个是线路板。我们的激光产品对材料没有要求，不会烧毁电线。我们曾经烧毁过上万个电线，不过后来我们研发成功了，无论是低频还是高频的芯片，对激光都不受影响。另外我们的芯片只要是大于400微米，都可以倒装上去。以上这些都是传统工艺和最新工艺的区别。

[视图]ACF和ACT的超声波焊接是传统的工艺，这个工艺用得很多，但是问题是电线绑定的时候，微电子线路方面肯定不如直接焊接。这是我们的工艺，用透明的玻璃压住，然后透过这个芯片把热转达到下面的ACF膜，大概用两秒，升温到185度是没有问题的，然后和天线连接。

这是比较焊接强度的数据，我们从一些公开的文献中拿到的数据，大概是0.8公斤左右，激光焊接是3.48公斤左右。这个是读写距离的比较，第一行是激光焊接后的读写距离，在测到50厘米的时候，焊接方式都不在同一个材料下、同一个事情下做的，读不下去了。这个是新数据，为什么这里的频率是14.51而不是13.54呢？原因是芯片没封装时，直接测出的频率就是如此，完全封装后会达到13点多。因为焊接强度非常好，不同的条件下测的读写距离几乎是不变的。有些材料上我们做过500度以下的测试也是没有问题的。

关于生产效率，ACF贴芯片的地方，一秒钟之内就把ACF膜贴上去，一两秒内可完成倒装，所以产能非常快。如果全手工的话，大概4—6秒钟可以生产出高信赖的产品，直接封装就可以了。

最后总结一下，相比传统工艺我们的倒装芯片ACF激光焊接技术有以下优点：

一是生产工艺流程节省好几步。二是效率更高。相比传统热压ACP或ACF的热压方式提高5倍，它的热压是8—10秒左右，而我们只需要两秒左右。当然我们的设备比较少。三是减少投资、节省空间，降低日常管理费。四是焊接强度大，信赖性相应提高。五是适用任何芯片，我们400微米的芯片已经通过了测试。六是适应未来超细线路的焊接要求。