昨天午餐的时候我感觉很不爽，并不是因为我的门牙因为咬到橄榄核而疼痛...而是因为我刚参加完在杜拜(Dubai)举行的IEC (International Electronics Forum)闭幕式。

在该场闭幕式上，话题由中东地区电子产业的未来展望，以及有关产业创新本质的议题，转向IC产业目前的不景气状态和整併现象，然后整个场景变得充满本位主义、交相指责以及牢骚抱怨，让人有些幻灭。

因此，和那些电子产业精英们相处了一个半小时之后的我，手上只有一张写了半页的笔记，都是有关主持人提出的，有关产业组织Dubai Silicon Oasis Authority (DSOA)应该如何行动才能成功地变身成全球电子中枢的答桉──这个稍后再谈──总之这场闭幕式上让我印象最深的，是主办单位对未来相当的乐观，然而台下的回馈却全是指责和马后炮。

确实，IC产业界现在面临很多问题，包括：成长缓慢(只有个位数的百分比)、先进CMOS製程的商业化、缺乏产品差异化…等等，这些都只会导致公司整併速度加快。

在闭幕式开始前，我和NXP执行副总裁Theo Claasen有过交流，他认为现有的450家半导体公司应缩减至50家；坦白说，这个观点令我十分震惊。(参考：IC产业整併趋势不可挡　50家公司仍嫌多？)

在此同时，Ray Bingham (Cadence前执行副总裁，现为投资公司General Atlantic执行总监)认为，IC产业应参考EDA业者的经营模式，即几家大公司等待时机併吞多家创新型小公司。 Bingham表示：「这是一种颇具成本效益的研发策略。」因此EDA产业一直都採用这种模式──怎麽会是这样？

考量到他的背景，也许我应该忽略Bingham的意见──就算是我有偏见吧，我觉得Bingham是在附和Claasen的看法。NXP最近收购Conexant机上盒业务部门的原因之一，就是为了整合资源。透过结合Conexant规模达2亿美元的机上盒市场和NXP原本所拥有的3亿美元市场，NXP表示现在可开始进行迎合市场需求的研发。

可能是我离题了，我想提的是这场会议本身──这些全球顶尖的业界领导人、产业观察家、分析师，以及最聪明、头脑最灵活的技术开发人员，为何会从各地飞了几千公里远来这裡发牢骚？一下抱怨经济、一下抱怨股权收购，一下子又抱怨跨足22nm製程与450mm晶圆的困难度。

IC产业确实已经走向成熟，那又怎麽样？总会有这一天的。IC不是我们的全部，从过去到现在，我们都在致力创新与研发，不可否认，IC是最大的成果之一，但是它们仅仅是边际效应，是设计工程师想像力的副产品。

有记者同业表示，那些有钱的公司总以为IC产业都是那些硬梆梆的晶片，但事实上不是这样，IC产业最重要的应该是软体以及整体系统设计。他说的不无道理，但我认为那些也不过是橄榄的果肉而已，目前IC产业所面临的问题，应该是缺乏一种超越自身的洞察力。

科技要革新发展到下一步，必须融合多个学科。我们知道怎样製造IC和为IC写软体(儘管软体的开发也还需要进一步努力)，但如何将电子、生物、化学，以及应用于医疗的有机电路和更先进的运算功能融合在一起？这涉及到跨领域的创新。

例如在这场会议中，Corning的西海岸研发部门副总兼主管Waguih Ishak就提出了跨越光子(photonics)、电子和基因领域的未来技术发展蓝图。

其实这些观点都是相同的，设计人员和工程师会因过分关注IC硬体，而在半导体产业的进一步创新过程中咬痛门牙，却还不知道是为什麽；我可以回去找牙医治好牙齿，但我们的设计工程师们却不行。

现在正是反省的时候──业界该选择搭配更好的、交叉多个领域的产品组合，以实现进一步的技术革新，就像是把咬坏的牙齿治好以便于更顺利的咀嚼。而也许现在产业界所经历的种种挫折，是在成长的过程中所不可避免的，希望如此。