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RFID(电子标签)封装设备
公 司 名: 深圳才钠半导体设备有限公司
所 在 地:
浏 览 量: 412
发布日期: 2008-8-12
联系方式
地址 : 广东省深圳市南山区西丽镇塘朗同富裕工业城11栋六楼
邮编 : 0
电话 : 0755-26010862
传真 :
手机 :
网址 :
联系人 : 冯强 先生 销售
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  产品参数列表:
型号RFID(电子标签)封装设备
能量无源
频率433.92MHz,860MHz-900MHz,860-960MHz,901MHz-928MHz,929MHz-960MHz,2.45GHz,5.8GHz 与此频率同类的产品
标准/协议ISO 18000-2,ISO 15693,Felica,EPC Class1 Gen2 与此标准/协议同类的产品
读写模式只读(R)
通讯速度 Kbps
封装形式wafer(晶片),Inlay(嵌体裸签) 与此封装形式同类的产品
数据安全性密码
是否防冲突
最大识读距离 CM
最佳识读距离 CM
内存容量128bits
特点无线定位,高温使用,支持简单password指令 与此特点同类的产品
使用温度下限-20
使用温度上限0
工作湿度下限0 %
工作湿度上限0 %
有源标签电池电压 V
有源标签电池寿命
外形尺寸 长×宽×高(MM)
重量
生产公司
产地美国
单价 元/万个

  详细说明:

设备功能:
  • 将RFID裸芯片封装至天线基板上。

    • 工作方式:
    • 手工上料(芯片及天基板),自动封装。
    • 工作原理:
    • 各向异性导电胶热压固化封装。
    • 优点:
    • 双工位设计,使上料、封装同时进行,提高生产效率。精密压力控制系统,保证压力控制稳定,提高产品合格率。芯片自动拾放芯片,精密
    • 夹具,确保产品合格率。
    • 技术规格
    • 产量:400PCS/HR
    • 压力:50G-3000G+/-5G
    • 温度:100-300C
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