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电子标签封装机
公 司 名： 深圳才钠半导体设备有限公司
所 在 地：
浏 览 量： 362
发布日期： 2008-8-12
联系方式
地址 ： 广东省深圳市南山区西丽镇塘朗同富裕工业城11栋六楼
邮编 ： 0
电话 ： 0755-26010862
传真 ：
手机 ：
网址 ：
联系人 ： 冯强 先生 销售
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  产品参数列表：

  详细说明：

设备功能：

  • 将RFID裸芯片封装至天线基板上。

    • 工作方式：
    • 手工上料（芯片及天基板），自动封装。
    • 工作原理：
    • 各向异性导电胶热压固化封装。
    • 优点：
    • 双工位设计，使上料、封装同时进行，提高生产效率。精密压力控制系统，保证压力控制稳定，提高产品合格率。芯片自动拾放芯片，精密
    • 夹具，确保产品合格率。
    • 技术规格
    • 产量：400PCS/HR
    • 压力：50G-3000G+/-5G
    • 温度：100-300C
    •  

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