技术参数：
1.设备功能：把芯片通过导电胶倒贴到天线基板上
2. 粘合压力：0.5-10N±0.1N
3. 粘合温度：250℃~室温内 任意设定，温度精度±2℃
4.电源电压：AC220V 50/60 Hz
5.设备功率：700W
6.生产速度：5片/次，900张/小时
7.控制方式：PLC