智能标签倒贴片封装设备

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智能标签倒贴片封装设备

公司名：	北京德鑫泉科技发展有限公司

所在地：	中国北京大兴区

浏览量：	626

发布日期：	2007-12-27

联系方式

地址：	北京经济技术开发区景园北街2号BDA国际企业大道40号楼
邮编：	100176
电话：	010-67817392
传真：	010-67817393
手机：
网址：
联系人：	张先生经理

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产品参数列表：

详细说明：

一、功能介绍
        该设备可生产出与卡片媲美的高品质标签，可抵抗各种外来因素影响，可以进入成熟的中低端卡片市场。全部采用国外高端机器人，视觉等模块化设计。设备品质高，精度及稳定性高。结合中国的先进设计及制作技术，长期生产速度快，合格率高。
二、系统架构
    1、采用模块化结构
         ·模块与模块间采用紧固方式连接，确保稳定
         ·各模块分别有四个调整脚，确保各模块可以相互相对调整
    2、上料机构
    3、晶圆对准台及硅片翻转运输机构
    4、取放硅片机器人系统
    5、热压单元
    6、点保护胶及固化单元（可选）
    7、读写测试单元
    8、分切单元
    9、收料单元
三、设备卖点
    1、灵活性大，功能强大，可以生产各种竞争对手设备不能生产的产品种类（可以适应各种各样的硅片：NXP，TI，Infenion，尤其是国内厂家的芯片[其他厂家设备对于大芯片和国厂家的芯片常有合格率的问题]）
    2、更换产品所需时间：半天，可以更快的为客户提供样品，大大提高抓单能力
    3、具有丰富的机型可供选择，适合各种各样的客户需求，降低客户的初期投资
    4、可生产出可与卡片媲美的高品质标签。可抵抗各种外来因素影响，可以每张卡低0.5元的价格冲击成熟的中低端卡片市场
    5、可提供高性价比交钥匙工程，有完备的印刷、腐蚀及贴合等配套设备、工艺解决方案
    6、采用机器人技术，可靠性高，速度快，精度高
    7、并可以在一日之内在非接触智能卡与智能标签设备之间相互切换（可选项）。从而可以将产能在非接触智能卡与智能标签间自由切换。是客户的最优选择
    8、操作习惯与非接触智能卡设备保持一致，培训成本低
    9、为将来预留大幅度的升级空间
    10、全部采用国外高端机器人，视觉等模块化成型设计
        ·设备品质高
        ·精度及稳定性高
    11、结合中国的先进设计及制造技术
    12、长期生产速度快，长期生产合格率高