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HRB超高速芯片封装设备
公 司 名：
哈理资株式会社上海办事处
所 在 地：
浏 览 量：
568
发布日期：
2008-7-22
联系方式
地址 ：
上海市长宁区仙霞路317号B-912
邮编 ：
0
电话 ：
021-52574006
传真 ：
手机 ：
网址 ：
http://www.hallys.co.jp
联系人 ：
金勇奇
先生
副处长
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产品参数列表：
详细说明：
一小时36000枚标签的加工速度.
通过大幅提供标签的封装速度,实现了低廉的封装成本.
通过崭新的加工方法,减少了工厂投资成本,也简化了设备操作难度.
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