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·NXP推出适于电子身份证的非接触IC芯片 2008-09-22
[摘要]：恩智浦半导体（NXP Semiconductors）日前宣布推出其最新的基于SmartMX高安全平台的芯片P5CD081，作为最高性能的非接触IC芯片，该款高安全芯片适用于电子护照与电子身份识别领域。
·德州仪器安全芯片与模块开辟全新的闭环非接触式应用市场 2008-09-19
[摘要]：日前，德州仪器 (TI) 宣布推出一款专门面向不断发展的闭环非接触式微型支付卡、会员卡、身份识别以及门禁应用市场领域的新型安全多用途非接触式芯片。
·恩智浦半导体新型安全芯片打破电子政务办理速度记录 2008-09-11
[摘要]：最新的SmartMX芯片仅需3.5秒即可完成电子护照EAC操作，并加强了对故障攻击防范措施
·航天信息推出SSX45密码安全芯片 2008-08-27
[摘要]：SSX45密码安全芯片设计合理，技术先进，是首款采用USB2.0高速通信接口的终端类安全芯片，整体性能居国内领先水平。
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