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·恩智浦半导体CEO宣布下台 2009-01-05
[摘要]:荷兰芯片生产商恩智浦公司出人意料地宣布,公司董事理查德克莱默(Richard L. Clemmer)取代现任CEO弗朗斯范豪滕(Frans van Houten),任命从2009年1月1日起生效。
·NXP:我们追求每个细分市场中的获利 2008-12-29
[摘要]:“我们现在的主要追求目标,并不是半导体界的排名,而是能不能在每个特定市场中都取得良好成绩,”NXP大中华区业务副总裁王俊坚说
·Broadcom首款集成了TPM及RFID技术的安全应用处理器系列 2008-12-26
[摘要]:全球有线和无线通信半导体市场的领导者Broadcom(博通)公司日前宣布了新型的安全应用处理器系列,其中包括世界上首款集成了可信任平台模块(TPM)及射频身份识别(RFID)技术的安全处理器。
·恩智浦推出业界首款通过LIN2.1规范认证的TJA1021收发器 2008-12-19
[摘要]:恩智浦半导体(NXP)近日宣布推出 TJA1021 收发器,这是行业第一款获得 LIN 2.1 规范认证的产品(LIN 2.1规范于最近确定),这款新品再次确立了恩智浦在车载网络市场的领导地位。
·赛普拉斯半导体CEO将RFID系统用在自家酿酒厂 2008-12-17
[摘要]:赛普拉斯半导体公司CEO将公司的RFID无线网络传感系统用到自家开的小葡萄酒厂内,跟踪酿酒过程中的温度与湿度,取得了很好的效果。
·SiGe针对Wi-Fi应用推出全球最小的RF前端解决方案SE2566U 2008-12-15
[摘要]:SiGe半导体公司(SiGe Semiconductor)宣布针对Wi-Fi 应用推出全球最小的 RF 前端解决方案。该器件基于一种创新性架构,首次在单芯片上集成两个完全匹配的功率放大器 (power amplifier, PA)。
·传感器和RFID标签将会获得更多的半导体市场份额 2008-12-11
[摘要]:InformationNetwork的总裁RobertCastellano称,传感器和RFID标签将会获得更多的半导体市场份额。“2010年以后,纳米管和纳米线缆将开始获取更多市场份额。”
·中国自动抄表系统采用意法半导体电线通信用晶体管IC 2008-12-05
[摘要]:意法合资的意法半导体宣布,中国的自动抄表(AMR: automatic meter reading)系统设置采用了该公司的电线通信用晶体管IC“ST7540”。
·上海培育RFID等高新产业“五虎将” 2008-12-05
[摘要]:在增强固定投资、基础设施建设力度的同时,上海重点聚焦“下一代网络”、“新能源汽车”、“太阳能光伏发电”、“半导体照明”和“射频识别(RFID)技术”五大产业领域,通过这些重大产业化项目的技术攻关和成果转化,培育新的经济增长点。
·恩智浦SmartMX IC以出色性能获得MasterCard® PayPass™认证 2008-12-03
[摘要]:恩智浦半导体今天宣布其非接触银行芯片——SmartMX P5CD012应用到奥地利卡公司的银行卡中(半天线尺寸),该芯片具有行业标竿385毫秒的交易速度,并已得到MasterCard® PayPass™认证。
·恩智浦两款全新FlexRay收发器提高车载网络门槛 2008-12-02
[摘要]:恩智浦半导体(NXP Semiconductor,由飞利浦创立的独立半导体公司)宣布推出两款全新FlexRay收发器,其可为汽车安全与舒适系统提供最低电磁辐射(Electro-Magnetic Emission,EME)。恩智浦的TJA1081和TJA1082接收器符合FlexRay物理层规范,旨在满足汽车制造商对高速、容错通讯系统、灵活和可持续升级的电子网络的需求。
·恩智浦与峰力联合研发出新型超低功耗无线通讯技术 2008-12-02
[摘要]:恩智浦半导体(NXP Semiconductors,由飞利浦创建的独立半导体公司)日前宣布推出一款与峰力听力集团(以下简称峰力)合作研发的针对听力系统的单芯片超低功耗无线电产品。新款超低功耗将被整合到基于峰力听力系统和无线附件的核心产品线中。
·意法半导体(ST)调整2008年第四季度收入预期 2008-12-01
[摘要]:公司第四季度收入将会低于2008年10月28日所发布的收入预期目标。根据目前可掌握状况,公司预计第四季度收入介于22亿到23.5亿美元之间,上个季报的收入是27亿美元,第四季度环比降幅大约在12.8%到18.4%之间。
·意法半导体(ST)推出身份证先进控制器,强化安全电子政务 2008-12-01
[摘要]:为帮助政府部门在持续演进的电子攻击防御战中保持优势,智能卡芯片的领先厂商意法半导体(纽约证券交易所:STM)推出一款身份证微控制器ST23YR80,新产品支持最新的加密技术,片内集成大容量的存储器,用于保存生物测定数据。
·应建立前后工序相结合的SiP开发及量产体制——向日本半导体厂商进言 2008-11-28
[摘要]:SiP(嵌入式封装)是指将LSI、MEMS芯片以及薄膜线圈等元件集成于一个封装中。小型化是其优点之一,还可通过统合各种功能器件,制造多种装置。比如,目前已出现形成了线圈的RFID用芯片及带信号处理功能的指纹认证装置等。还有很多SiP尚且处于开发阶段或试制阶段。
·RFID“高科技”3年产值将过亿 2008-11-27
[摘要]:25日,记者从武侯区获悉,晨星半导体有限公司射频识别技术RFID的全球研发和销售总部落户跳伞塔,由此“成都造”芯片将亮相国际高端芯片市场,同时这项尖端技术将率先运用到成都的农业、商业等领域。
·“高科技”扫描猪耳朵 就知猪肉好坏 2008-11-26
[摘要]:而作为全球拥有RFID-NFC的芯片研发和设计能力的5家企业之一,这次落户蓉城,晨星半导体有限公司中国区RFID事业部总经理郑刚表示:“看好成都乃至四川省农产品加工的广阔市场前景。”
·恩智浦电子护照芯片出货量达到1亿 2008-11-25
[摘要]:恩智浦半导体今天宣布其电子护照芯片出货量在2008年第三季度已经达到1亿片,确立了公司在电子政务智能识别市场处于第一的领导地位。
·NXP 和奥地利信用卡公司合作推出安保无接触支付卡 2008-11-25
[摘要]:在德国 Lufthansa Miles & More 信用卡的发行量超过其它信用卡5倍以上,新的 Lufthansa Miles & More 信用卡特点是配置有 SmartMX 安保 EMV 芯片,芯片由 NXP 半导体公司提供。
·恩智浦推出业界第一款针对畜牧业具有抗冲撞技术的RFID解决方案 2008-11-24
[摘要]:恩智浦半导体今天宣布推出其针对畜牧业智能识别和工业物流的最新低频RFID IC——HITAG µ。新款IC达到了行业领先的识别距离,为有效追踪牲畜提供最出色的RF性能。
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