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·Peratech大力宣扬基于聚合物的智能卡安全材料 2008-09-22

[摘要]：Peratech是英国一个快速增长的技术公司，位于英格兰约克郡里奇蒙德，最近研发了一种用超薄压敏材料制成的开关，公司声称可以解决智能卡上的“非接触盗窃”的危险。

·Sokymat自动化公司发布支持仓库和废物管理的UHF RFID标签 2008-07-21

[摘要]：在RFID开发、制造、销售领域世界领先的Sokymat自动化公司把它的产品范围扩大到废物管理以及仓库物流管理。Sokymat自动化公司的RFID产品家族新近增添了两款新产品：超薄标签和废品箱标签，都工作在UHF频率，可用于自动化和访问控制的各种行业应用。

·德州仪器推出超薄芯片模块——可用于生产图案丰富的高质量多品牌非接触式卡 2008-05-19

[摘要]：德州仪器 (TI) 宣布推出适用于非接触式支付应用的业界最薄模块，可使印刷板使用更持久，并能获得更高的成品制造率。

·2008red dot设计竞赛揭晓BenQT60超薄NFC手机获奖 2008-03-25

[摘要]：2008年red dot设计竞赛日前揭晓。BenQ数字时尚精品于本届盛事中再获6项大奖，包含动感小巧的P1口袋型投影机、圆润时尚的MP512精品投影机、主打不对称美学设计的V2400W宽屏幕液晶显示器、呈现极致影音表现的V37液晶电视、专为年轻通勤族设计的超薄NFC手机T60，及诉求可靠度与信赖感的 C750数位相机。

·BenQ超薄NFC手机T60即将发售 2008-02-02

[摘要]：BenQ 首度曝光的 T60，摆脱过去厚重的外型，仅 9.5 mm 的薄度，再加上高质感的金属机身，光是外型就十足具有明星相。

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