|
|
| ·恩智浦与峰力联合研发出新型超低功耗无线通讯技术
2008-12-02
|
| [摘要]：恩智浦半导体（NXP Semiconductors，由飞利浦创建的独立半导体公司）日前宣布推出一款与峰力听力集团（以下简称峰力）合作研发的针对听力系统的单芯片超低功耗无线电产品。新款超低功耗将被整合到基于峰力听力系统和无线附件的核心产品线中。 |
|
| ·医疗半导体技术和市场的发展趋势分析
2008-11-13
|
| [摘要]：随着宽带移动无线通信和超低功耗无线电技术的发展,以及微型传感器、可植入IC和射频收发器芯片技术在医疗保健领域的应用,将来的远程医疗将使医疗保健无处不在,这将推动RFID、网络机器人、传感器网络、宽带移动通信系统、软件无线电、MIMO技术等等的发展 |
|
|
|
| ·HOLTEK新推出8位适用于智能卡卡片阅读机的MCU
2008-08-01
|
| [摘要]：HOLTEK半导体新推出8位TinyPowerTM A/D with LCD型MCU——HT56R64。本IC是第一颗使用HOLTEK半导体TinyPowerTM技术的IC，具有超低功耗、快速唤醒、多重时钟讯号来源及多种工作模式等特点，可大幅降低整体使用功耗，达到绿色环保的需求。适用于仪器表、水表、家电产品、量测仪表、运动表头、智能卡卡片阅读机等产品。 |
|
|
|
 |
|
|