|
|
| ·TI推单晶片MSP430 MCU与低功耗RF解决方案
2008-11-17
|
| [摘要]:德州仪器(TI)推出全新CC430技术平台,可降低系统复杂性,将封装与印刷电路板尺寸缩小50%,同时可简化RF设计,进而促进包括RF网路、能源收集、產业监控与损害检测(tamper detection)、个人无线网路以及自动抄表基础设备(AMI)等应用的发展。 |
|
|
|
|
|
| ·手机芯片业务重整 TI法国据点将裁员300~350人
2008-11-04
|
| [摘要]:德州仪器(TI)计划将其法国普罗旺斯地区Villeneuve-Loubet据点的900名员工,裁减300~350名。未来该据点的业务将锁定高营收的项目,例如3G、电视、游戏机处理器,以及Wi-Fi、GPS以及蓝牙连结工具。 |
|
|
|
|
|
| ·2008上半年IC厂排名出炉
2008-10-13
|
| [摘要]:2008年上半年的全球前20大半导体厂商排名产生了剧列变化,据市调机构IC Insights发布资料显示,从上半年的全球IC销售景况看来,英特尔(Intel)仍盘踞首位,其次依序是三星(Samsung)、德州仪器(TI)、东芝(Toshiba)、台积电(TSMC)、意法半导体会ST)、瑞萨科技(Renesas)、海力士(Hynix)、新力(Sony)与高通(Qualcomm)。 |
|
|
|
|
|
| ·TI推出符合ISO/IEC 14443标准安全晶片与模组
2008-09-16
|
| [摘要]:德州仪器(TI)日前宣佈推出多功能非接触式安全晶片,RF-HCT-WRC5-KP221晶片与模组符合ISO/IEC 14443 B型标准,具有高速处理、RF效能及业界标准安全机制特性;其记忆体具有弹性及可设定性,可在单一非接触式卡片或代币上支援多达五种不同应用。 |
|
|
|
| ·新技术打造新包装模式 RFID包装箱一体化签条
2008-09-04
|
| [摘要]:RFID标签生产商德州仪器TI(Texas In-struments)与一家位于芝加哥的纸板和包装产品制造商,共同开发了一种将RFID标签应用在包装箱上的包装模式──“RFID包装箱一体化签条”。 |
|
|
|
| ·德州仪器等公司给奥运马拉松比赛提供计时系统
2008-08-18
|
| [摘要]:每名马拉松选手在比赛前都会在鞋带上系一只轻薄小巧的RFID发射机应答器,以便将其独特的射频信号发送出去。这项技术广泛应用于在波士顿、纽约和洛杉矶等城市举办的马拉松比赛,由德州仪器等公司提供。
|
|
|
|
| ·IC Insights︰1H08全球IC公司排名名单出炉
2008-08-06
|
| [摘要]:2008上半年全球IC公司排名名单出炉,英特尔(Intel)拔得头筹,名列冠军;而紧接着的排名依序为三星(Samsung)、德州仪器(TI)、台积电(TSMC)、意法半导体(ST)、瑞萨(Renesas)、海力士(Hynix)、Sony和高通(Qualcomm)。 |
|
|
|
| ·德州仪器员工及公司为中国震灾捐款逾39万美元
2008-06-23
|
| [摘要]:德州仪器 (TI) 员工积极协助四川救灾,通过美国红十字会、中国红十字会以及德克萨斯州信用合作社 (Texans Credit Union) 为中国地震救灾自发捐赠的善款已达39万美元以上,其中包括公司方面捐款25万美元(175万元人民币)和员工自发捐款逾14万美元。 |
|
| ·索尼及荷兰飞利浦等厂商就制定RF遥控技术新规格达成一致
2008-06-17
|
| [摘要]:日前,荷兰皇家飞利浦电子、韩国三星电子、索尼以及松下电器产业4公司宣布,就开发视听设备用RF遥控技术标准规格达成了一致。并进一步与美国飞思卡尔半导体、OKI(冲电气工业)、美国德州仪器(TI)协调,7厂商组成RF4CE(Radio Frequency for Consumer Electronics)联盟,制定可开发出更先进RF遥控器的新规格。 |
|
 |
|
|