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·“积极推进产品化”——NEC电子和美国TI谈及开发SuperSpeed USB 2008-11-20
[摘要]:关于USB 3.0用IC,除NEC电子之外美国德州仪器也决定进行开发。2009年第一季度之前将开发测试用收发器IC。
·TI推单晶片MSP430 MCU与低功耗RF解决方案 2008-11-17
[摘要]:德州仪器(TI)推出全新CC430技术平台,可降低系统复杂性,将封装与印刷电路板尺寸缩小50%,同时可简化RF设计,进而促进包括RF网路、能源收集、產业监控与损害检测(tamper detection)、个人无线网路以及自动抄表基础设备(AMI)等应用的发展。
·德州仪器发布配备ARM的2个Cortex-R4F内核的车载微控制器 2008-11-10
[摘要]:美国德州仪器(Texas Instruments)发布了CPU内核采用英国ARM的“Cortex-R4F”的车载微控制器“TMS570F”。
·TI为Android平台提供开放蓝牙与WLAN技术原始码 2008-11-07
[摘要]:德州仪器(TI)宣布已开放蓝牙及无线区域网路(WLAN)技术开放原始码软体驱动程式,以供开放手机联盟(Open Handset Alliance)的Android平台采用。
·手机芯片业务重整 TI法国据点将裁员300~350人 2008-11-04
[摘要]:德州仪器(TI)计划将其法国普罗旺斯地区Villeneuve-Loubet据点的900名员工,裁减300~350名。未来该据点的业务将锁定高营收的项目,例如3G、电视、游戏机处理器,以及Wi-Fi、GPS以及蓝牙连结工具。
·德州仪器上市车载音响使用的立体声D级放大器IC 2008-10-28
[摘要]:美国德州仪器(TI)上市了车载音响使用的支持立体声的D级放大器IC“TAS5412/TAS5422”。
·德州仪器面向2.4 GHz无线应用推出低成本RF覆盖范围扩展器 2008-10-21
[摘要]:日前,德州仪器 (TI) 宣布推出一款高度集成的低成本射频 (RF) 覆盖范围扩展器,可充分满足 ZigBee 网络、无线传感器网络以及工业、消费类与音频设备等 2.4 GHz 无线应用的需求。
·2008上半年IC厂排名出炉 2008-10-13
[摘要]:2008年上半年的全球前20大半导体厂商排名产生了剧列变化,据市调机构IC Insights发布资料显示,从上半年的全球IC销售景况看来,英特尔(Intel)仍盘踞首位,其次依序是三星(Samsung)、德州仪器(TI)、东芝(Toshiba)、台积电(TSMC)、意法半导体会ST)、瑞萨科技(Renesas)、海力士(Hynix)、新力(Sony)与高通(Qualcomm)。
·德州仪器公司推出新型安保无接触芯片和模块,适合闭环无接触支付应用 2008-10-08
[摘要]:德州仪器公司宣布推出一种新型多用途安保无接触芯片,专门用于新兴的闭环无接触支付、信用卡、身份证、门禁管理等。
·德州仪器安全芯片与模块开辟全新的闭环非接触式应用市场 2008-09-19
[摘要]:日前,德州仪器 (TI) 宣布推出一款专门面向不断发展的闭环非接触式微型支付卡、会员卡、身份识别以及门禁应用市场领域的新型安全多用途非接触式芯片。
·TI推出符合ISO/IEC 14443标准安全晶片与模组 2008-09-16
[摘要]:德州仪器(TI)日前宣佈推出多功能非接触式安全晶片,RF-HCT-WRC5-KP221晶片与模组符合ISO/IEC 14443 B型标准,具有高速处理、RF效能及业界标准安全机制特性;其记忆体具有弹性及可设定性,可在单一非接触式卡片或代币上支援多达五种不同应用。
·TI致力于推动IEEE 1149.7新标准的开发与认证 2008-09-11
[摘要]:德州仪器(TI)日前宣布将致力于推动IEEE 1149.7标准获得批准。
·新技术打造新包装模式 RFID包装箱一体化签条 2008-09-04
[摘要]:RFID标签生产商德州仪器TI(Texas In-struments)与一家位于芝加哥的纸板和包装产品制造商,共同开发了一种将RFID标签应用在包装箱上的包装模式──“RFID包装箱一体化签条”。
·TI推出业界最薄的500mA电源转换器解决方案 2008-08-27
[摘要]:日前,德州仪器(TI)针对空间要求严格的应用宣布推出业界最小、最薄的500mA降压DC/DC转换器解决方案。
·德州仪器等公司给奥运马拉松比赛提供计时系统 2008-08-18
[摘要]:每名马拉松选手在比赛前都会在鞋带上系一只轻薄小巧的RFID发射机应答器,以便将其独特的射频信号发送出去。这项技术广泛应用于在波士顿、纽约和洛杉矶等城市举办的马拉松比赛,由德州仪器等公司提供。
·Texas Instruments 推出新型 LF RFID标签用于恶劣和金属环境的资产跟踪 2008-08-11
[摘要]:Texas Instruments(德州仪器公司)近日宣布,公司的 LF 产品系列增添两个品种:12 mm 多用途 Wedge 标签和 24 mm LF Circular 芯片。
·IC Insights︰1H08全球IC公司排名名单出炉 2008-08-06
[摘要]:2008上半年全球IC公司排名名单出炉,英特尔(Intel)拔得头筹,名列冠军;而紧接着的排名依序为三星(Samsung)、德州仪器(TI)、台积电(TSMC)、意法半导体(ST)、瑞萨(Renesas)、海力士(Hynix)、Sony和高通(Qualcomm)。
·德州仪器针对金属及恶劣环境下的资产可视化应用推出两款低频RFID产品 2008-07-11
[摘要]:德州仪器 (TI) 宣布推出 12 毫米多用途楔形应答器及 24 毫米低频圆形电子标签,进一步扩大了其低频产品系列阵营。
·德州仪器员工及公司为中国震灾捐款逾39万美元 2008-06-23
[摘要]:德州仪器 (TI) 员工积极协助四川救灾,通过美国红十字会、中国红十字会以及德克萨斯州信用合作社 (Texans Credit Union) 为中国地震救灾自发捐赠的善款已达39万美元以上,其中包括公司方面捐款25万美元(175万元人民币)和员工自发捐款逾14万美元。
·索尼及荷兰飞利浦等厂商就制定RF遥控技术新规格达成一致 2008-06-17
[摘要]:日前,荷兰皇家飞利浦电子、韩国三星电子、索尼以及松下电器产业4公司宣布,就开发视听设备用RF遥控技术标准规格达成了一致。并进一步与美国飞思卡尔半导体、OKI(冲电气工业)、美国德州仪器(TI)协调,7厂商组成RF4CE(Radio Frequency for Consumer Electronics)联盟,制定可开发出更先进RF遥控器的新规格。
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