资讯文章搜索 -"德州仪器" RFID射频快报资讯搜索结果

供求商机

资讯中心

技术学院

产品中心

在当前结果中筛选

调整关键字:

·2008上半年IC厂排名出炉 2008-10-13

[摘要]：2008年上半年的全球前20大半导体厂商排名产生了剧列变化，据市调机构IC Insights发布资料显示，从上半年的全球IC销售景况看来，英特尔(Intel)仍盘踞首位，其次依序是三星(Samsung)、德州仪器(TI)、东芝(Toshiba)、台积电(TSMC)、意法半导体会ST)、瑞萨科技(Renesas)、海力士(Hynix)、新力(Sony)与高通(Qualcomm)。

·德州仪器公司推出新型安保无接触芯片和模块，适合闭环无接触支付应用 2008-10-08

[摘要]：德州仪器公司宣布推出一种新型多用途安保无接触芯片，专门用于新兴的闭环无接触支付、信用卡、身份证、门禁管理等。

·德州仪器安全芯片与模块开辟全新的闭环非接触式应用市场 2008-09-19

[摘要]：日前，德州仪器 (TI) 宣布推出一款专门面向不断发展的闭环非接触式微型支付卡、会员卡、身份识别以及门禁应用市场领域的新型安全多用途非接触式芯片。

·TI推出符合ISO/IEC 14443标准安全晶片与模组 2008-09-16

[摘要]：德州仪器(TI)日前宣佈推出多功能非接触式安全晶片，RF-HCT-WRC5-KP221晶片与模组符合ISO/IEC 14443 B型标准，具有高速处理、RF效能及业界标准安全机制特性；其记忆体具有弹性及可设定性，可在单一非接触式卡片或代币上支援多达五种不同应用。

·TI致力于推动IEEE 1149.7新标准的开发与认证 2008-09-11

[摘要]：德州仪器(TI)日前宣布将致力于推动IEEE 1149.7标准获得批准。

·新技术打造新包装模式 RFID包装箱一体化签条 2008-09-04

[摘要]：RFID标签生产商德州仪器TI（Texas In－struments）与一家位于芝加哥的纸板和包装产品制造商，共同开发了一种将RFID标签应用在包装箱上的包装模式──“RFID包装箱一体化签条”。

·TI推出业界最薄的500mA电源转换器解决方案 2008-08-27

[摘要]：日前，德州仪器(TI)针对空间要求严格的应用宣布推出业界最小、最薄的500mA降压DC/DC转换器解决方案。

·德州仪器等公司给奥运马拉松比赛提供计时系统 2008-08-18

[摘要]：每名马拉松选手在比赛前都会在鞋带上系一只轻薄小巧的RFID发射机应答器，以便将其独特的射频信号发送出去。这项技术广泛应用于在波士顿、纽约和洛杉矶等城市举办的马拉松比赛，由德州仪器等公司提供。

·Texas Instruments 推出新型 LF RFID标签用于恶劣和金属环境的资产跟踪 2008-08-11

[摘要]：Texas Instruments（德州仪器公司）近日宣布，公司的 LF 产品系列增添两个品种：12 mm 多用途 Wedge 标签和 24 mm LF Circular 芯片。

·IC Insights︰1H08全球IC公司排名名单出炉 2008-08-06

[摘要]：2008上半年全球IC公司排名名单出炉，英特尔(Intel)拔得头筹，名列冠军；而紧接着的排名依序为三星(Samsung)、德州仪器(TI)、台积电(TSMC)、意法半导体(ST)、瑞萨(Renesas)、海力士(Hynix)、Sony和高通(Qualcomm)。

[1]