| ·西龙同辉Horizon助力宁波建行发行首张金融标准市民
2008-12-30
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| [摘要]：近日，西龙同辉NBS Horizon证卡制卡设备助力宁波建行发行国内首张符合金融应用标准的市民卡，该卡是符合《中国金融集成电路（IC）卡规范（V2.0）》标准的银行联名卡，具有信息存储、身份识别、电子凭证、信息查询、银行卡和电子钱包等基本功能 |
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| ·跨过商用门槛 世博"跑道"助新兴产业起飞
2008-12-17
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| [摘要]：9000万张嵌有电子标签的世博门票，对于正处在应用当口的RFID（射频识别）产业无疑是一次实现跨越式发展的历史机遇。上海集成电路行业协会智能卡专委会主任劳诚信说，电子标签的世博梦想并不止这9000万张门票：“开幕后，即便只有0.1%的芯片损耗，按每天40万人流计算，那也是不得了的需求。”
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| ·广东省:明年省重点资助RFID等项目
2008-12-16
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| [摘要]：广东省科技厅有关负责人表示，明年省科技厅重点资助集成电路、卫星导航、重大装备、LED、汽车电子与零部件、信息传输线缆、RFID等项目。 |
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| ·[09.01]“射频电路应用设计的关键性课题”专题讲座
2008-12-04
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| [摘要]：为了促进我国射频电路应用设计产业的发展，提高射频电路设计水平和能力，学习和借鉴国外的先进技术和经验，中国电子电器可靠性工程协会决定分期组织召开“射频电路应用设计的关键性课题”专题讲座。讲座将聘实战经验丰富的资深专家讲解射频电路应用设计技术和经验。 |
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| ·德研究机构测试建筑项目用RFID技术
2008-11-26
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| [摘要]：佛朗霍夫电路系统研究所（英文简称IMS），是德国杜伊斯堡公私合资建立的研究机构，近来该研究机构开始利用商业楼宇测试RFID技术在建筑工地及节能建筑中的应用。
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| ·华大电子在2008IC设计分会年会展示智能卡芯片
2008-11-19
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| [摘要]：2008年10月28至29日，北京微电子国际研讨会暨中国半导体行业协会集成电路设计分会年会在北京国际会议中心隆重召开，北京中电华大电子设计有限公司（HED）随华大集团参加了本次展览，展出了我公司的核心产品：智能卡芯片、WLAN芯片和EDA工具。 |
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| ·上海世博开幕：RFID门票保安全
2008-11-17
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| [摘要]： 要让服务更智能、更个性化，必须要掌握不同观众的需求，这有赖于传感器网络和游客识别系统。上海世博会将启用RFID智能门票，看起来是一张纸，但内部包含电路和芯片，记录着参观者资料，并能以无线方式与遍布园区的传感器交换信息。 |
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| ·TI推单晶片MSP430 MCU与低功耗RF解决方案
2008-11-17
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| [摘要]：德州仪器(TI)推出全新CC430技术平台，可降低系统复杂性，将封装与印刷电路板尺寸缩小50%，同时可简化RF设计，进而促进包括RF网路、能源收集、產业监控与损害检测(tamper detection)、个人无线网路以及自动抄表基础设备(AMI)等应用的发展。 |
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| ·安捷伦推业界首款数字射频测试解决方案
2008-11-17
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| [摘要]：安捷伦科技公司日前推出业界首款数字射频(DigRF)V4 测试解决方案。它为射频集成电路(RF-IC)和基带 IC(BB-IC)的设计人员以及无线手机集成商提供全面的激励和分析能力。 |
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| ·上海华虹隆重推出新品 MP3交通卡
2008-11-14
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| [摘要]：一边听着流行的音乐，一边上车的时候用MP3进行刷卡缴费即将成为现实，在10月29日福州召开的建设事业IC卡年会上，上海华虹集成电路设计有限公司隆重推出了MP3交通卡产品。 |
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| ·沪世博会信息化框架日益清晰 RFID门票让世博会观众"永远在线"
2008-11-06
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| [摘要]：上海世博会将启用RFID智能门票，看起来是一张纸，但内部包含电路和芯片，记录着参观者资料，并能以无线方式与遍布园区的传感器交换信息。通过这张门票，计算机系统能了解“观众是谁”、“他现在在哪”、“他的同伴在哪”。因此，观众一进入园区，手机上就能收到一份游览路线建议图；随着参观的进行，观众随时能知道最近的公交站、餐饮点的位置。 |
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| ·中国芯片设计集体迷失方向
2008-11-05
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| [摘要]：在位于电子行业食物链顶端的半导体业中，芯片设计被寄予了最大的厚望。但目前，我国本土集成电路设计公司却遭遇了集体彷徨。能否将资本、技术和企业战略三者较好地结合起来，成为中国芯片设计公司成长的关键。 |
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| ·Kovio发布基于硅墨水的RFID标签和平台
2008-10-21
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| [摘要]：总部设在加州的 Kovio 公司已推出了基于硅墨水的 RFID 标签和相应的 RFID 平台。首批基于这项专利技术的产品是印刷硅 HF 集成电路（PICs），含 128 位印刷只读内存。该产品将成为低成本 HF RFID标签系列产品的基础产品。 |
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| ·工程塑料技术创新应用空间新突破
2008-10-06
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| [摘要]：HARTINGMitronicsAG公司成功地大幅提高了RFID应答器的效率和探测范围。其利用激光直接线路成形技术(LDS)制造三维塑料印刷电路(也称为模内互联装置，MID)，开发出新一代的应答器。该产品由朗盛公司的PocanDPT7140LDS制造。 |
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| ·[08.09]第六届中国国际集成电路博览会暨高峰论坛将在苏州举办
2008-09-16
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| [摘要]：第六届中国国际集成电路博览会暨高峰论坛(IC China 2008)，将于9月17日至19日在苏州国际博览中心举办。中国半导体行业协会还将与相关友好协会携手设立电子元器件专区、电力电子专区、印制电路板专区、以及智能卡和RFID专区。 |
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| ·厦门信达汇聪成两岸三地射频识别产业联盟关注焦点
2008-09-10
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| [摘要]：9月9日上午，作为本届投洽会重头戏之一的，由福建省信息产业厅联合省科技厅、省信息产业商会和厦门市政府举办的“2008海峡两岸集成电路产业发展高峰论坛暨两岸三地RFID产业联盟成立仪式”在厦门国际会展中心隆重举行。 |
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