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·恩智浦SmartMX IC以出色性能获得MasterCard® PayPass™认证 2008-12-03

[摘要]：恩智浦半导体今天宣布其非接触银行芯片——SmartMX P5CD012应用到奥地利卡公司的银行卡中（半天线尺寸），该芯片具有行业标竿385毫秒的交易速度，并已得到MasterCard® PayPass™认证。

·恩智浦两款全新FlexRay收发器提高车载网络门槛 2008-12-02

[摘要]：恩智浦半导体（NXP Semiconductor，由飞利浦创立的独立半导体公司）宣布推出两款全新FlexRay收发器，其可为汽车安全与舒适系统提供最低电磁辐射（Electro-Magnetic Emission，EME）。恩智浦的TJA1081和TJA1082接收器符合FlexRay物理层规范，旨在满足汽车制造商对高速、容错通讯系统、灵活和可持续升级的电子网络的需求。

·恩智浦与峰力联合研发出新型超低功耗无线通讯技术 2008-12-02

[摘要]：恩智浦半导体（NXP Semiconductors，由飞利浦创建的独立半导体公司）日前宣布推出一款与峰力听力集团（以下简称峰力）合作研发的针对听力系统的单芯片超低功耗无线电产品。新款超低功耗将被整合到基于峰力听力系统和无线附件的核心产品线中。

·恩智浦电子护照芯片出货量达到1亿 2008-11-25

[摘要]：恩智浦半导体今天宣布其电子护照芯片出货量在2008年第三季度已经达到1亿片，确立了公司在电子政务智能识别市场处于第一的领导地位。

·恩智浦推出业界第一款针对畜牧业具有抗冲撞技术的RFID解决方案 2008-11-24

[摘要]：恩智浦半导体今天宣布推出其针对畜牧业智能识别和工业物流的最新低频RFID IC——HITAG µ。新款IC达到了行业领先的识别距离，为有效追踪牲畜提供最出色的RF性能。

·恩智浦针对L波段雷达应用推出最高速RF输出功率器件 2008-11-21

[摘要]：恩智浦半导体扩张其业界领先的RF Power 晶体管产品线，近日推出最新的针对L波段雷达应用的横向扩散金属氧化物半导体晶体管，该晶体管在1.2GHz到1.4GHz的频率之间带来达500W的突破性的RF输出功率。

·恩智浦发布新款低频芯片HITAG μ 适用于家畜和资产追踪 2008-11-21

[摘要]：恩智浦新推出一款符合 ISO 11784 和 ISO 11785 标准的芯片 - HITAG μ，该芯片用于低频、无源 RFID 标签，针对于动物追踪和工业物流应用。据公司称，新芯片 HITAG μ 有两个意义重大的优势：芯片的防冲撞算术使同一台阅读器可以读取 1 个以上的标签，标签的读写速度比目前市场上其它低频芯片标签快了两倍。

·意法表示暂无大型收购计划或借投资增强实力 2008-11-18

[摘要]：意法半导体总裁兼首席执行官Carlo Bozotti日前表示，不会再进行与收购恩智浦半导体旗下无线部门规模相当的收购行动。

·恩智浦荣获赛迪顾问“2007-2008中国最具影响力汽车半导体品牌”奖项 2008-11-10

[摘要]：恩智浦半导体（NXP Semiconductor，由飞利浦创立的独立半导体公司）今天宣布荣获由中国领先的咨询调研公司——赛迪顾问颁发的“2007-2008中国最具影响力汽车半导体品牌”奖项。

·恩智浦发布APIs规范加速手机NFC设备应用 2008-11-10

[摘要]：恩智浦半导体（NXP）宣布将在下月推出MIFARE4Mobile应用编程接口规范（Application Programming Interfaces，以下简称APIs），可以用来在NFC手机上的基于Mifare的应用。

·ST-NXP Wireless裁员500名以应对市场环境变化 2008-11-07

[摘要]：ST-NXP Wireless希望通过此次员工数目调整，以及逐步停止从母公司未合并的部门采购过渡性服务，加快有关进程，实现意法半导体与恩智浦半导体宣布合并无线业务时所预期的节约近2.5亿美元成本的目标。

·瑞萨与恩智浦宣布就MIFARE非接触技术专利使用权许可达成协议 2008-11-06

[摘要]：恩智浦半导体和瑞萨科技公司近日宣布，双方已经就扩展恩智浦MIFARE™技术专利使用权许可达成协议。这项协议旨在推动非接触基础设施中预付费和近距离通讯（NFC）服务的适用性。

·恩智浦加速MIFARE在手机NFC设备中的应用 2008-11-04

[摘要]：恩智浦半导体（NXP Semiconductors，由飞利浦创建的独立半导体公司）今天宣布将在下月推出MIFARE4Mobile应用编程接口规范（Application Programming Interfaces，以下简称APIs），可以用来在NFC手机上的基于Mifare的应用。

·恩智浦展示针对非接触智能卡应用的突破性微控制器IC 2008-10-29

[摘要]：恩智浦半导体将推出其最先进的具备微控制器智能卡IC的MIFARE Plus，并在11月4日到6日与法国巴黎召开的CarteS 2008上展示。

·BMW与恩智浦合作推出全球第一款多功能车钥匙原型 2008-10-26

[摘要]：宝马（BMW）技术研发部与恩智浦半导体推出全球第一款多功能车钥匙原型。这款产品原型具备非接触支付功能，个人进入控制以及先进的公共交通电子车票功能，以实现更强的移动性体验。

·恩智浦发布采用Cortex-M3内核，最高频率100MHz的32bit微控制器 2008-10-17

[摘要]：荷兰恩智浦半导体（NXP Semiconductors）发布了CPU内核采用英国ARM的“Cortex-M3”、最高工作频率为100MHz的32bit微控制器“LPC1700”系列。

·恩智浦半导体宣布推出其基于ARM968核的125MHz 微控制器系列 2008-10-09

[摘要]：恩智浦半导体，近日推出了全新的LPC292x系列微控制器。在工业网络、报警系统和电机控制应用方面，125MHz的LPC292x系列是目前市场上最快的ARM968微控制器。

·恩智浦半导体推出业界带高速USB2.0 OTG的最低价ARM9 2008-10-08

[摘要]：恩智浦半导体（NXP Semiconductors，由飞利浦创建的独立半导体公司）近日宣布推出LPC3130和LPC3131，它们是具有高速(480Mbps)USB2.0 On-The-Go (OTG)接口的业界最低价的ARM9微控制器。

·恩智浦与奥地利卡公司共同确保汉莎航空Miles & More信用卡的安全和无现金支付 2008-10-06

[摘要]：新型的汉莎航空Miles & More信用卡配备了由恩智浦半导体提供的基于SmartMX高安全平台的EMV芯片，由位于维也纳的奥地利卡公司制作，由Deutsche Kreditbank AG和汉莎航空联名发行。

·减少交通事故　NXP全力支持泛欧汽车紧急呼叫系统 2008-09-24

[摘要]：恩智浦半导体(NXP Semiconductors)汽车电子及智能识别事业部执行副总裁Marc de Jong，与欧盟委员会资讯社会及媒体部委员Viviane Reding，日前共同签署了《汽车安全谅解备忘录》。恩智浦将全力支持泛欧汽车紧急呼叫系统——eCall。

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