| ·应建立前后工序相结合的SiP开发及量产体制——向日本半导体厂商进言
2008-11-28
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| [摘要]：SiP（嵌入式封装）是指将LSI、MEMS芯片以及薄膜线圈等元件集成于一个封装中。小型化是其优点之一，还可通过统合各种功能器件，制造多种装置。比如，目前已出现形成了线圈的RFID用芯片及带信号处理功能的指纹认证装置等。还有很多SiP尚且处于开发阶段或试制阶段。 |
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| ·TI推单晶片MSP430 MCU与低功耗RF解决方案
2008-11-17
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| [摘要]：德州仪器(TI)推出全新CC430技术平台，可降低系统复杂性，将封装与印刷电路板尺寸缩小50%，同时可简化RF设计，进而促进包括RF网路、能源收集、產业监控与损害检测(tamper detection)、个人无线网路以及自动抄表基础设备(AMI)等应用的发展。 |
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| ·飞磁推出Ferroxtag高频RFID标签 进军高频RFID市场
2008-10-15
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| [摘要]：台湾被动组件厂商国巨 (2327-TW下单)旗下软磁铁芯厂商飞磁材料宣布推出Ferroxtag高频RFID (Radio Frequency Identification) 标签，采用环氧树脂(Epoxy)封装和硅封装，特别针对特殊环境应用如水中、液体及金属表面所开发设计，进军发展中的高阶RFID市场。 |
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| ·山铝电子：IC卡封装形成规模
2008-09-24
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| [摘要]：得益于IC卡行业需求的不断攀升，山铝电子采取差异化经营获得了快速发展，而淄博正在以山铝电子为龙头，建立芯片封装测试集群。 |
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| ·数码产品的移动RFID多层封装外壳最新问世
2008-09-16
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| [摘要]：全球领先的RFIDSD产品供应商Wireless Dynamics公司宣布推出用于SDiD™产品系列和Motorola™MC35的OtterBox™1951封装外壳。 |
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| ·ST推出128Kbit和64Kbit微型串行EEPROM新产品
2008-04-18
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| [摘要]：意法半导体（ST）推出最完整的EEPROM产品系列。存储密度从2Kbit一直到128Kbit，总线类型分为I2C和SPI两种，全系列产品采用节约空间的MLP（微型引线框架）封装技术。三款新产品均采用2 x 3 x 0.6mm MLP8封装，因此，设计人员可以从中任选所需密度的产品，无需再考虑占位尺寸兼容问题，从而节省空间、成本和开发时间。 |
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| ·RFID产业:在务实中 稳步演进
2008-04-08
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| [摘要]：尽管RFID并未如媒体热炒的那样迅速普及，但在芯片、读写器、天线、标签封装、服务软件等环节的关键技术上都取得了扎实的进展，产品也进一步向小型化、实用化、低成本、规模化方向发展，RFID应用正在无声无息地成长。 |
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| ·青岛市表示将做好国家RFID应用试点工作
2008-03-03
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| [摘要]：日前，青岛市信息产业局研究出台的《青岛市2008年信息产业和信息化工作要点》中明确指出：做好国家RFID应用试点工作。以RFID技术的推广应用为重点，在标签封装技术、读写器开发与生产、应用系统开发等方面寻找突破，推动该技术实现产业化。 |
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| ·恩智浦推出全球最小的高性能MOSFET
2008-02-29
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| [摘要]：恩智浦半导体（NXP Semiconductors）（由飞利浦创建的独立半导体公司）今日发布了全新的小信号MOSFET器件系列，新产品采用了全球最小封装之一的SOT883进行封装。 |
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| ·2015年有机“芯片”产品市场将达216亿美元
2008-02-20
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| [摘要]：据业界分析机构NanoMarkets预测，到2015年，基于有机薄膜晶体管(OTFT)的产品和有机存储器的营收将达216亿美元。这些产品包括可卷曲显示器和背板、超低成本RFID标签和医疗诊断设备、大型柔性传感器阵列、智能封装、智能卡和电子增强型玩具和贺卡。 |
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| ·RF标签封装机的新生——单机年产2亿枚不再是梦想
2008-01-25
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| [摘要]：如今有很多企业在从事RF标签的生产加工工作，但随着RF标签需求量的日益增大，很多进行RF标签封装的企业在生产速度上已经不能满足用户的需求。日本哈理资改进的新型封装机突破了传统封装机的生产能力，甚至可以达到2亿的天文数字般的年产量。对此，本刊记者采访了哈理资上海办事处负责人金勇奇先生，对新型封装机的原理，特点以及在成本和安全的优势等几个方面进行了采访了解。 |
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