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·SiGe针对Wi-Fi应用推出全球最小的RF前端解决方案SE2566U 2008-12-15
[摘要]：SiGe半导体公司(SiGe Semiconductor)宣布针对Wi-Fi 应用推出全球最小的 RF 前端解决方案。该器件基于一种创新性架构，首次在单芯片上集成两个完全匹配的功率放大器 (power amplifier, PA)。
·ABI：RFIC市场面临失衡危险 2008-08-05
[摘要]：仅一个主要供应商控制着如此庞大的RF高功率放大器RFIC市场，将面临长期市场失衡的危险。
·美国威讯联合半导体上市支持5GHz频带的功率放大器IC 2008-04-30
[摘要]：美国威讯联合半导体（RFMD）上市了面向无线LAN和WiMAX的基站及接入点等的功率放大器IC“SZP-5026Z”，支持4.9G～5.9GHz的无线带宽。
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