|
|
| ·华大电子在2008IC设计分会年会展示智能卡芯片
2008-11-19
|
| [摘要]:2008年10月28至29日,北京微电子国际研讨会暨中国半导体行业协会集成电路设计分会年会在北京国际会议中心隆重召开,北京中电华大电子设计有限公司(HED)随华大集团参加了本次展览,展出了我公司的核心产品:智能卡芯片、WLAN芯片和EDA工具。 |
|
| ·安捷伦推业界首款数字射频测试解决方案
2008-11-17
|
| [摘要]:安捷伦科技公司日前推出业界首款数字射频(DigRF)V4 测试解决方案。它为射频集成电路(RF-IC)和基带 IC(BB-IC)的设计人员以及无线手机集成商提供全面的激励和分析能力。 |
|
| ·上海华虹隆重推出新品 MP3交通卡
2008-11-14
|
| [摘要]:一边听着流行的音乐,一边上车的时候用MP3进行刷卡缴费即将成为现实,在10月29日福州召开的建设事业IC卡年会上,上海华虹集成电路设计有限公司隆重推出了MP3交通卡产品。 |
|
|
|
| ·中国芯片设计集体迷失方向
2008-11-05
|
| [摘要]:在位于电子行业食物链顶端的半导体业中,芯片设计被寄予了最大的厚望。但目前,我国本土集成电路设计公司却遭遇了集体彷徨。能否将资本、技术和企业战略三者较好地结合起来,成为中国芯片设计公司成长的关键。 |
|
| ·Kovio发布基于硅墨水的RFID标签和平台
2008-10-21
|
| [摘要]:总部设在加州的 Kovio 公司已推出了基于硅墨水的 RFID 标签和相应的 RFID 平台。首批基于这项专利技术的产品是印刷硅 HF 集成电路(PICs),含 128 位印刷只读内存。该产品将成为低成本 HF RFID标签系列产品的基础产品。 |
|
|
|
| ·[08.09]第六届中国国际集成电路博览会暨高峰论坛将在苏州举办
2008-09-16
|
| [摘要]:第六届中国国际集成电路博览会暨高峰论坛(IC China 2008),将于9月17日至19日在苏州国际博览中心举办。中国半导体行业协会还将与相关友好协会携手设立电子元器件专区、电力电子专区、印制电路板专区、以及智能卡和RFID专区。 |
|
| ·厦门信达汇聪成两岸三地射频识别产业联盟关注焦点
2008-09-10
|
| [摘要]:9月9日上午,作为本届投洽会重头戏之一的,由福建省信息产业厅联合省科技厅、省信息产业商会和厦门市政府举办的“2008海峡两岸集成电路产业发展高峰论坛暨两岸三地RFID产业联盟成立仪式”在厦门国际会展中心隆重举行。 |
|
| ·沪版RFID进特奥争世博
2008-09-10
|
| [摘要]:今年10月,2万多张嵌有电子标签的运动员证,将在特奥会“上岗”。据市集成电路设计研究中心透露,上海自主开发的电子标签是“完胜”国外同类产品后,取得特奥会“上岗”资格的,它们的下一个“梦想”是获得2010年世博会的“入场券”。 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
| ·中芯国际深圳集成电路芯片项目隆重奠基
2008-06-25
|
| [摘要]:近日中芯国际深圳8英寸、12英寸集成电路芯片项目在深圳大工业区隆重奠基,标志着该项目在经过半年前期筹备后进入了实质性实施阶段。 深圳市长许宗衡与中芯国际总裁张汝京等共同挥锹培土,为项目奠基。 |
|
| ·动感地带也能“掌中行”,上海柯斯多次喜获独家订单
2008-06-24
|
| [摘要]:近期经过层层评选,上海柯斯脱颖而出,再次成为重庆“长江掌中行”手机钱包卡独家供卡的卡商。上海柯斯为“长江掌中行”项目提供的iCOS PBOC非接触CPU卡符合ISO14443 1-4及《中国金融集成电路(IC)卡规范》,中国移动用户只要用一部手机即可实现通信和消费的双重目的。 |
|
| ·Alien第五期RFID系统培训将于8月正式开始
2008-05-21
|
| [摘要]:Alien(美国)最新的RFID系统培训将于2008年8月27日正式在上海集成电路设计研究中心(北京东路668号G区7楼)开始,咨询电话: 021--51197123 13916057501 联系人:焦霞
|
|
|
|
| ·云南大学教授演示抗金属电子标签实验新成果
2008-03-10
|
| [摘要]:云南大学集成电路设计检测中心研制的XW—2ATM抗金属电子标签,突破了以往电子标签在金属和水上无用的技术局限。只要把这种标签贴在产品上(包括金属制或带有金属性质的产品),就可以清楚记录商品的有关信息。 |
|
 |
|
|