| ·四大巨头力挺NFC手机 基于SWP标准手机将量产
2008-11-19
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| [摘要]：诺基亚、摩托罗拉、三星和LG等四大厂商力挺下，预计2009年中第一批NFC手机将正式量产。据介绍，NFC手机将采用单线协议(Single Wire Protocol;SWP)标准。 |
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| ·2008上半年IC厂排名出炉
2008-10-13
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| [摘要]：2008年上半年的全球前20大半导体厂商排名产生了剧列变化，据市调机构IC Insights发布资料显示，从上半年的全球IC销售景况看来，英特尔(Intel)仍盘踞首位，其次依序是三星(Samsung)、德州仪器(TI)、东芝(Toshiba)、台积电(TSMC)、意法半导体会ST)、瑞萨科技(Renesas)、海力士(Hynix)、新力(Sony)与高通(Qualcomm)。 |
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| ·爱立信与意法半导体成立合资公司 打造移动应用半导体和平台领导厂商
2008-08-21
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| [摘要]：意法半导体与爱立信日前宣布合作协议，将整合爱立信移动平台(EMP)与ST-NXP Wireless公司，成立一家合资公司。由双方各持50%股份的合资公司将拥有移动应用市场上最强的半导体与平台产品阵容，并将是诺基亚、三星、索尼爱立信、LG和夏普的重要供应商。 |
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| ·三星为科技奥运做贡献
2008-08-13
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| [摘要]：从奥运圣火登顶珠峰到鸟巢、水立方的落成，从RFID门票识别技术到“零排放”的电动汽车，当代最先进的科技成果渗透到2008北京奥运的每一个细节。
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| ·IC Insights︰1H08全球IC公司排名名单出炉
2008-08-06
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| [摘要]：2008上半年全球IC公司排名名单出炉，英特尔(Intel)拔得头筹，名列冠军；而紧接着的排名依序为三星(Samsung)、德州仪器(TI)、台积电(TSMC)、意法半导体(ST)、瑞萨(Renesas)、海力士(Hynix)、Sony和高通(Qualcomm)。 |
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| ·三星开发出实现大容量化的智能卡IC
2008-06-18
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| [摘要]：韩国三星电子开发出了内存实现大容量化的智能卡IC“S3CC9PF”。据该公司称，其制造工艺为90nm。现已样品供货，并预定于2008年内开始量产。
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| ·索尼及荷兰飞利浦等厂商就制定RF遥控技术新规格达成一致
2008-06-17
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| [摘要]：日前，荷兰皇家飞利浦电子、韩国三星电子、索尼以及松下电器产业4公司宣布，就开发视听设备用RF遥控技术标准规格达成了一致。并进一步与美国飞思卡尔半导体、OKI（冲电气工业）、美国德州仪器（TI）协调，7厂商组成RF4CE（Radio Frequency for Consumer Electronics)联盟，制定可开发出更先进RF遥控器的新规格。 |
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| ·三星发布针对多个行业的商用解决方案 RFID应用位列其中
2008-04-05
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| [摘要]：三星（中国）投资有限公司发布了面向行业应用、服务于信息化建设的最新商用产品和系统解决方案，可广泛运用到金融、交通、公安、军队、政府、教育、卫生、能源、地产等各个领域，为中国商用客户打开数字时代科技应用的全新视野。
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| ·三星即将发布RFID银行客户定位系统
2008-03-18
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| [摘要]：银行营业厅选用合适的 RFID Tag(PPT里有图样)，发给进门办理业务的客户，通过RFID tag具有的远程识别和多重读写功能，在客户离开营业厅，Tag被退回时，叫号系统将自动删除失效号码。 |
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| ·三星发布新款利用NFC自动连接设备的蓝牙音箱
2008-01-15
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| [摘要]：在新奇倍出的CES2008上，老牌厂商三星也不甘人后，发布了这款三声道蓝牙立体声无线音箱YA-BS900，这一款应用了V2.1的蓝牙设备，具备V2.1+EDR的所有特性。得益于NFC，YA-BS900会自动与你的其他蓝牙设备配对，让蓝牙设备稍显麻烦的配对成为历史。 |
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