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| ·三星开发出实现大容量化的智能卡IC
2008-06-18
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| [摘要]：韩国三星电子开发出了内存实现大容量化的智能卡IC“S3CC9PF”。据该公司称，其制造工艺为90nm。现已样品供货，并预定于2008年内开始量产。
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| ·索尼及荷兰飞利浦等厂商就制定RF遥控技术新规格达成一致
2008-06-17
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| [摘要]：日前，荷兰皇家飞利浦电子、韩国三星电子、索尼以及松下电器产业4公司宣布，就开发视听设备用RF遥控技术标准规格达成了一致。并进一步与美国飞思卡尔半导体、OKI（冲电气工业）、美国德州仪器（TI）协调，7厂商组成RF4CE（Radio Frequency for Consumer Electronics)联盟，制定可开发出更先进RF遥控器的新规格。 |
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