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| ·意法半导体（ST）调整2008年第四季度收入预期
2008-12-01
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| [摘要]：公司第四季度收入将会低于2008年10月28日所发布的收入预期目标。根据目前可掌握状况，公司预计第四季度收入介于22亿到23.5亿美元之间，上个季报的收入是27亿美元，第四季度环比降幅大约在12.8%到18.4%之间。 |
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| ·意法半导体（ST）推出身份证先进控制器，强化安全电子政务
2008-12-01
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| [摘要]：为帮助政府部门在持续演进的电子攻击防御战中保持优势，智能卡芯片的领先厂商意法半导体（纽约证券交易所：STM）推出一款身份证微控制器ST23YR80，新产品支持最新的加密技术，片内集成大容量的存储器，用于保存生物测定数据。 |
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| ·2008上半年IC厂排名出炉
2008-10-13
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| [摘要]：2008年上半年的全球前20大半导体厂商排名产生了剧列变化，据市调机构IC Insights发布资料显示，从上半年的全球IC销售景况看来，英特尔(Intel)仍盘踞首位，其次依序是三星(Samsung)、德州仪器(TI)、东芝(Toshiba)、台积电(TSMC)、意法半导体会ST)、瑞萨科技(Renesas)、海力士(Hynix)、新力(Sony)与高通(Qualcomm)。 |
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| ·无线移动领域的合并浪潮推动IC行业进一步整合
2008-08-27
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| [摘要]：半导体行业的整合远没有结束！但不一定是以大多数人意想的方式进行。意法半导体和爱立信移动平台事业部（EMP）计划建立的合资公司也许是半导体发展中的另一条出路。 |
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| ·爱立信与意法半导体成立合资公司 打造移动应用半导体和平台领导厂商
2008-08-21
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| [摘要]：意法半导体与爱立信日前宣布合作协议，将整合爱立信移动平台(EMP)与ST-NXP Wireless公司，成立一家合资公司。由双方各持50%股份的合资公司将拥有移动应用市场上最强的半导体与平台产品阵容，并将是诺基亚、三星、索尼爱立信、LG和夏普的重要供应商。 |
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| ·IC Insights︰1H08全球IC公司排名名单出炉
2008-08-06
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| [摘要]：2008上半年全球IC公司排名名单出炉，英特尔(Intel)拔得头筹，名列冠军；而紧接着的排名依序为三星(Samsung)、德州仪器(TI)、台积电(TSMC)、意法半导体(ST)、瑞萨(Renesas)、海力士(Hynix)、Sony和高通(Qualcomm)。 |
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| ·恩智浦半导体与意法半导体新建合资企业
2008-06-27
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| [摘要]：恩智浦半导体（NXP Semiconductors，由飞利浦创建的独立半导体公司），与移动通信解决方案领导厂商意法半导体（NYSE: STM）共同宣布，双方新建的合资企业将命名为ST-NXP Wireless。
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| ·ST推出128Kbit和64Kbit微型串行EEPROM新产品
2008-04-18
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| [摘要]：意法半导体（ST）推出最完整的EEPROM产品系列。存储密度从2Kbit一直到128Kbit，总线类型分为I2C和SPI两种，全系列产品采用节约空间的MLP（微型引线框架）封装技术。三款新产品均采用2 x 3 x 0.6mm MLP8封装，因此，设计人员可以从中任选所需密度的产品，无需再考虑占位尺寸兼容问题，从而节省空间、成本和开发时间。 |
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| ·意法半导体公布07年第四季度及全年收入和收益
2008-02-11
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| [摘要]：ST第四季度净收入环比增长6.9%，达到27.4亿美元，毛利率36.9%，07年净收入达到100亿美元；净利润6.98亿美元(未计算重组费用和一次性费用)。2007年营业现金流量增幅 26%，总计8.40亿美元。在电子标签（RFID）市场上，3M采用ST的LRI2K RFID芯片设计的解决方案被巴黎42家图书馆所采用，用于识别、管理和保护总共有三百万张无线智能标签的图书资料。 |
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