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| ·TI推单晶片MSP430 MCU与低功耗RF解决方案
2008-11-17
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| [摘要]：德州仪器(TI)推出全新CC430技术平台，可降低系统复杂性，将封装与印刷电路板尺寸缩小50%，同时可简化RF设计，进而促进包括RF网路、能源收集、產业监控与损害检测(tamper detection)、个人无线网路以及自动抄表基础设备(AMI)等应用的发展。 |
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| ·工程塑料技术创新应用空间新突破
2008-10-06
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| [摘要]：HARTINGMitronicsAG公司成功地大幅提高了RFID应答器的效率和探测范围。其利用激光直接线路成形技术(LDS)制造三维塑料印刷电路(也称为模内互联装置，MID)，开发出新一代的应答器。该产品由朗盛公司的PocanDPT7140LDS制造。 |
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| ·美开发防跌电子裤 老年人不再怕跌跤
2008-08-05
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| [摘要]：美国弗吉尼亚大学电子工程系教授汤姆·马丁和马克·琼斯设计的这种电子纺织裤，内嵌有数个电子标签，这些小小的印刷电路板内含有微控制器、传感器及通讯器件。 |
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| ·电子印刷技术新兴公司研究小批量标签生产
2008-05-19
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| [摘要]： 经过过去三年的起步发展，射频识别及印刷电路公司Mu-Gahat于四月正式运行起来并声称他能够制造低达150单位音量的射频标签。加利福尼亚新兴的Sunnyvale公司表示这将会给设计工程师，标签转换器及其他设备机会用新的技术来使实验简单化并强调商家的特殊需求及试验产品。 |
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