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·英飞凌欲增发股票 融资6亿美元 2009-01-07
[摘要]:根据定于2月12日召开股东大会的日程,德国芯片公司英飞凌(Infineon)科技股份公司将就增发股票来获得4.5亿欧元(约6.15亿美元)的计划征求股东的意见。
·英飞凌推出全新RFID芯片SRF 66V01ST 2009-01-05
[摘要]:英飞凌科技(Infineon)日前推出全新的射频识别(RFID)产品──PJMLightRFID芯片SRF66V01ST,提供1kbit的记忆容量,以及能防止未经授权存取保护资料的隐私保护功能。
·英飞凌推出超小型GPS接收前端模块BGM681L11 2008-12-11
[摘要]:英飞凌(Infineon)日前推出一款超小型GPS接收前端模块。
·英飞凌推动RFID进军医疗领域 2008-11-28
[摘要]:英飞凌科技(Infineon)日前推出全新的射频识别(RFID)产品──「PJM Light」RFID晶片SRF 66V01ST,提供1kbit的记忆容量,以及能防止未经授权存取保护资料的隐私保护功能。
·英飞凌推出下一代单片集成手机芯片和超低成本双SIM卡平台 2008-11-20
[摘要]:11月17日,英飞凌科技股份公司(FSE/NYSE: IFX)在GSMA移动通信亚洲大会上,推出最新超低成本手机芯片X-GOLD™102。相对于英飞凌现有的平台解决方案,该芯片可使系统性能提升5倍,同时降低近10%的物料成本(BOM)。
·英飞凌推出下一代单片集成手机芯片X-GOLD 102 2008-11-19
[摘要]:英飞凌科技股份公司日前在GSMA移动通信亚洲大会上,推出最新超低成本手机芯片X-GOLD™102。相对于英飞凌现有的平台解决方案,该芯片可使系统性能提升5倍,同时降低近10%的物料成本(BOM)。
·英飞凌和美光合作开发用于HD-SIM卡的下一代数据存储解决方案 2008-11-05
[摘要]:英飞凌科技与美光科技近日宣布进行战略技术合作,共同开发128MB以上容量的高密度用户身份模块(HD-SIM)卡。
·德周仪器(TI)拟卖手机基频芯片事业 全球手机芯片市场恐再重组 2008-10-24
[摘要]:德仪宣布出售基频芯片部门消息一出,不仅让飞思卡尔(Freescale)及英飞凌(Infineon)等潜在手机芯片卖家大感头痛,业界对于可能买家更是毫无头绪,包括高通(Qualcomm)、飞思卡尔、博通(Broadcom)、Marvell、ST-NXP Wireless、英飞凌、联发科、展讯及晨星等手机基频芯片供应商谁会胜出,目前暂难预料,但此举却肯定会造成全球手机芯片市场大变动。
·英飞凌和TriQuint开发出用于GPS信号接收的小型RF前端模块 2008-10-21
[摘要]:德国英飞凌科技(Infineon Technologies AG)开发出了外形尺寸为2.5mm×2.5mm×0.6mm的GPS信号接收用RF前端模块“BGM681L11”。
·英飞凌推出全球首款采用椭圆曲线算法、集成温度传感器的认证芯片 2008-10-17
[摘要]:英飞凌科技股份公司近日宣布推出全球首款采用椭圆曲线加密算法(ECC)非对称鉴权体制并且集成温度传感器的芯片。
·英飞凌:非接触CPU卡风生水起 多功能卡应用成趋势 2008-10-15
[摘要]:近年来,非接触CPU卡得到了大范围的实施与推广,“一卡多能,一卡多用”已经成为发展的必然趋势。
·英飞凌助力深圳成智能公交卡应用示范城 2008-08-17
[摘要]:全球领先的智能卡芯片供应商英飞凌科技股份公司与深圳市深圳通有限公司近日联合举办新闻发布会,宣布采用了英飞凌SLE 66PE系列芯片的“深圳通”CPU卡发卡量已经成功突破200万张,使之成为2008年度中国最大的智能交通非接触CPU卡项目。
·采用英飞凌芯片的深圳通CPU卡成功发行200万张 2008-08-12
[摘要]:2008年8月12日,中国深圳和德国Neubiberg讯——全球领先的智能卡芯片供应商英飞凌科技股份公司与深圳市深圳通有限公司今日宣布,采用了英飞凌科技SLE 66PE系列芯片的“深圳通”CPU卡发卡量已经成功突破200万张,使之成为2008年度中国最大的智能交通非接触CPU卡项目。
·英飞凌推出搭载集成8位微控制器的单片多频带UHF发射器系列 2008-07-29
[摘要]:飞凌科技股份公司近日推出适用于无线控制应用的下一代高度集成化发射器集成电路。
·非接触CPU卡步伐加快 国内外应用重点不同 2008-07-24
[摘要]:本文将就国内外两个著名芯片商,上海复旦微电子股份有限公司和英飞凌科技(中国)有限公司多年来对于推广非接触CPU卡应用所作出的努力来看国内外非接触CPU卡的发展现状。
·英飞凌或考虑出售股权给私募股权投资公司KKR 2008-05-28
[摘要]:德国英飞凌(Infineon)继续受到各种传言的轰炸。据报道,英飞凌首席执行官离职之后,该公司正在考虑40-50%股权出售给私募股权投资公司Kohlberg Kravis Roberts and Co.(KKR)。
·市场需求是推进技术创新和应用的关键 2008-04-01
[摘要]:日前英飞凌公司将携其领先的智能卡芯片解决方案隆重参加第十届中国(北京)国际智能标签(RFID)与智能卡展览会,为此本刊记者在开展前专门连线英飞凌公司有关负责人,了解他们今年将带给业界哪些新的技术及产品,及他们对IC及RFID市场发展趋势的判断,精彩内容即将呈现。
·英飞凌为深圳通提供非接触式CPU卡芯片 2008-03-24
[摘要]:全球智能卡芯片领先供应商英飞凌科技(中国)有限公司于2008年3月21日宣布,公司已开始向中国深圳的“深圳通”项目提供非接触式CPU卡芯片。这些芯片以英飞凌非接触式/双界面SLE 66PE平台为基础,能够在确保快速可靠的公共交通应用。
·英飞凌CEO:芯片制造商必须从晶圆厂向系统支持转移 2008-02-02
[摘要]:各个半导体公司如果要在现在这一轮合并浪潮中生存下来的话,它们需要把重心从建造晶圆厂向构建各种系统转移,并且必须在深的技术层面参与到客户构建系统的过程之中。这是英飞凌科技公司首席执行官Wolfgang Ziebart的观点。
·英飞凌:市场需求是推进技术创新和应用的关键 2008-01-18
[摘要]:无线通信技术、汽车安全控制、RFID、电源管理和安全系统等,将成为2008年最具潜力的技术。
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