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·从三鹿事件看物流信息化三级跳 2008-11-28
[摘要]:近年来物流信息网络的基本框架多采用“互联网为干线+无线识别为末端”的结构,所以采集信息的设备如POS机、条码识别器(及打印机)、RFID读写器、GPS终端等发展较快,竞争也很激烈。到了信息化中期以信息整合和平台建设为重点时,对于SOA技术和中间件、专业化的集成解决方案、安全设备等需求上升。到了后期,则以知识管理技术和相关IT产品为需求重点。
·SaaS时代 国产中间件如何发展? 2008-11-19
[摘要]:随着Oracle收购BEA,市场上所剩的独立的中间件厂商越来越少,当产业整合的大潮席卷而来之时,国内中间件厂商是否会受影响?面对SOA、SaaS等业界流行的技术趋势,他们又该如何应对?
·ST与LG电子在手机上整合多项通信服务功能 2008-11-18
[摘要]:意法半导体与全球知名手机技术设计厂商LG电子(LG)宣布,双方将在LG的手机KU380-NFC展现多项近距离通信(NFC)功能。
·中间件“厚”化成近年厂商重要的市场增长点 2008-11-14
[摘要]:简单解释中间件,顾名思义就是介于底层操作系统、数据库等基础软件和上层应用软件之间的软件层级,最早这部分是由SI各自独立进行开发、并整合进应用系统为用户提供的,后来中间件厂商将其中最通用的部分抽取出来形成标准化产品,中间件由此而生。
·Cypress针对嵌入式应用推出CyFi RF低功耗方案 2008-11-11
[摘要]:Cypress公司近日针对嵌入式市场推出一款低功耗的2.4GHz射频(RF)解决方案。全新的CyFi低功耗RF方案整合了可靠的资料传输连结功能、简化设计与低功率等优势,并支援高弹性且易用的可程式系统单晶片(PSoC),据称可以更具成本竞争力的方案广泛应用于各种嵌入式设计。
·WhereNet 的Material Flow 2.0 进货解决方案自动为制造业瘦身 2008-10-16
[摘要]:Material Flow 解决方案整合有RFID 技术和软件技术,设计目标是支持制造业自动瘦身技术,使制造作业流程在工厂范围全面可视,对供应商、内部供应、厂内通信进行集中化管理和控制。
·生物认证待整合 RCG K8力开安防新局 2008-09-24
[摘要]:业内领先的RFID技术、生物识别技术及保安系统提供商RCG宏霸数码,新近研发推出了新一代生物识别门禁安防系统K8,实现了基于生物识别技术的物理身份认证和基于RFID技术的数字身份认证的精准结合。
·美国药品连锁店沃尔格林宣布实施RFID系统方案 2008-09-17
[摘要]:美国最大的药品连锁店沃尔格林,已将RFID技术整合到其在中南卡罗莱纳州安德森配送中心的运输、仓储管理和物料装卸流程,以防止运输错误并追踪所有发往旗下各大商店的产品。
·BRIDGE阶段成果展示——RFID安全问题 2008-09-10
[摘要]:BRIDGE项目处理RFID安全问题的工作组主要有三个关注点:安全和隐私;分析、需求和传播-RFID系统安全和整合;网络基础架构安全。
·UPM Raflatac与国际编码技术公司合作提供RFID解决方案 2008-09-09
[摘要]:国际编码技术公司(ICT)已成功开发出混凝土行业用的无线RFID解决方案。该方案把生产过程与存货管理过程整合在一起,并采用UPM Raffatac公司的Gen2 RFID标签。
·后奥运时期下的中国安防产业发展 2008-09-03
[摘要]:“科技奥运”照亮了中国“智造”,奥运对安防行业的推动还将在“后奥运”持续得到体现。未来的安防体系将是Internet/Intranet及安防电子高新技术的有机结合,数字化、整合化、网络化也是其发展的必然趋势。
·RedPrairie公司将RFID技术用于拖车管理 2008-08-27
[摘要]:RedPrairie公司近日宣布,公司已将RFID技术整合到其仓库管理系统(WMS)方案模块。整合后的RFID系统将对拖车的进出场地实施全程监控,从而可以帮助客户减少管理拖车所用的时间、成本及不确定性。
·无线移动领域的合并浪潮推动IC行业进一步整合 2008-08-27
[摘要]:半导体行业的整合远没有结束!但不一定是以大多数人意想的方式进行。意法半导体和爱立信移动平台事业部(EMP)计划建立的合资公司也许是半导体发展中的另一条出路。
·汽车安全追求更高层次 智能预警系统崭露头角 2008-08-25
[摘要]:汽车防盗系统也在向更加智能化的方向发展,比如发动机防盗采用身份识别技术,使得发动机仅在车匙和车锁的芯片以RF(射频)技术完成沟通以后才可被启动,从而有效地避免通过盗配车匙、撬锁等方式偷车的可能,这种产品将射频技术整合到汽车进入系统中。
·爱立信与意法半导体成立合资公司 打造移动应用半导体和平台领导厂商 2008-08-21
[摘要]:意法半导体与爱立信日前宣布合作协议,将整合爱立信移动平台(EMP)与ST-NXP Wireless公司,成立一家合资公司。由双方各持50%股份的合资公司将拥有移动应用市场上最强的半导体与平台产品阵容,并将是诺基亚、三星、索尼爱立信、LG和夏普的重要供应商。
·ZigBeeI推出高整合度2.4GHz RF前端产品 2008-08-05
[摘要]:日前,ZigBeeI推出业界高整合度2.4GHz射频(RF)前端产品——CC2591,此款RF增距器支援TI2.4GHz收发器、发射器及系统单晶片,可有效扩大低功耗无线系统通讯范围高达15倍,适用于低功耗及低电压的无线应用装置。
·株式会社(美国)推出全新整合方案网站——SATO ISD 2008-08-04
[摘要]:领先的自动识别和数据收集(AIDC)及条码打印、标签和EPC/RFID方案供应商株式会社SATO(美国),近日宣布推出新的整合方案事业部网站——SATO ISD。
·整合平台模式多样 多卡合一渐成主流 2008-07-16
[摘要]:社会保障卡、银行卡、交通卡等的多卡合一模式,“卡”应用已经成为社会信息应用整合的主要模式,而上海、北京等城市是其中的先行者。
·新科金朋采购惠瑞捷Port Scale射频(RF)测试解决方案 2008-07-04
[摘要]:新科金朋(STATS ChipPAC)采购惠瑞捷(Verigy)Port Scale射频(RF)测试解决方案,以测试高整合度的无线射频元件。
·汤姆逊和恩智浦半导体完成合并双方金属调谐器业务的协议 2008-07-04
[摘要]:恩智浦半导体和汤姆逊在今年2月14日签署的备忘录,7月3日两家公司宣布已签署了就将双方的金属调谐器模块整合到一家合资公司的最终协议。
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