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·应建立前后工序相结合的SiP开发及量产体制——向日本半导体厂商进言
2008-11-28
[摘要]:SiP(嵌入式封装)是指将LSI、MEMS芯片以及薄膜线圈等元件集成于一个封装中。小型化是其优点之一,还可通过统合各种功能器件,制造多种装置。比如,目前已出现形成了线圈的RFID用芯片及带信号处理功能的指纹认证装置等。还有很多SiP尚且处于开发阶段或试制阶段。
·美国爱特梅尔上市指纹认证芯片组 由指纹传感器和专用处理器组成
2008-04-14
[摘要]:美国爱特梅尔(Atmel)上市了指纹用生物认证用芯片组,用于个人电脑和嵌入系统的指纹认证,也可利用该芯片组嵌入指纹认证功能。
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