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| ·松下公司开发成功移动医疗助理
2009-01-08
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| [摘要]：为了更好满足医疗部门对移动通信不断增长的需求，松下计算机公司，可靠耐用Panasonic Toughbook 移动计算机制造商，首次推出松下 Toughbook H1，一种可靠耐用的 mobile clinical assistant (MCA－移动医疗助理)。这也是首个集成有低功耗 英特尔 Atom 微处理器的器件。
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| ·谭俊峤：RFID成为助推标签印刷的发展动力源
2008-12-25
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| [摘要]：2008年，中国标签行业依然保持着15%～29%的增长，RFID、电子监管、柔印技术和标签专业展会等，成为助推标签印刷的发展动力源，而国内很多标签印刷设备制造企业也保持着强劲的增长。 |
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| ·汽车隔热设备制造商采用RFID-条形码混合系统来追踪原材料和成品
2008-12-10
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| [摘要]：Midwest Acoust-A-Fiber (MWAAF), 一家向汽车制造商供应高温绝缘和噪音抑制复合纤维材料的生产商，现在其俄亥俄州特拉华的一家工厂里采用 Analytica 提供的混合 RFID 系统追踪运进工厂的生产原材料。工厂也利用这套系统追踪放入仓库及运往顾客的成品。 |
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| ·捷德公司发布支持NFC通信的SD卡
2008-12-10
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| [摘要]：支持Wi-fi的SD卡我们已经见过,而最新集成近场通信(NFC)的SD卡刚刚出现,这款SD卡由制造加密设备的捷德公司制造,包含加密控制器和NFC兼容接口,容量2GB。 |
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| ·大型制造企业物流管理中的RFID技术应用
2008-12-09
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| [摘要]： 在生产企业中，物料、零件加工时间只占企业生产过程的5％～10％，90％～95％的时间是物料处于停滞或装卸，搬运．包装和运送等物流过程中，并且企业流动资金的80％左右被原材料、在制品、半成品等物品所占用：因而，如何提升企业生产物流，加强内部物流管理，已成为企业管理的一个现实课题。
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| ·恩智浦两款全新FlexRay收发器提高车载网络门槛
2008-12-02
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| [摘要]：恩智浦半导体（NXP Semiconductor，由飞利浦创立的独立半导体公司）宣布推出两款全新FlexRay收发器，其可为汽车安全与舒适系统提供最低电磁辐射（Electro-Magnetic Emission，EME）。恩智浦的TJA1081和TJA1082接收器符合FlexRay物理层规范，旨在满足汽车制造商对高速、容错通讯系统、灵活和可持续升级的电子网络的需求。 |
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| ·RFID在汽车制造工业中的应用
2008-11-28
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| [摘要]：近年来，汽车制造商在供应链管理系统上花费了他们大量的IT预算，目的是实现透明与灵活的供应链。RFID技术在物料与产品跟踪上的作用，将对汽车供应链产生积极的影响，通过部署RFID系统，可实现供应链过程的可视化管理和制造过程的分布式控制。 |
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| ·应建立前后工序相结合的SiP开发及量产体制——向日本半导体厂商进言
2008-11-28
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| [摘要]：SiP（嵌入式封装）是指将LSI、MEMS芯片以及薄膜线圈等元件集成于一个封装中。小型化是其优点之一，还可通过统合各种功能器件，制造多种装置。比如，目前已出现形成了线圈的RFID用芯片及带信号处理功能的指纹认证装置等。还有很多SiP尚且处于开发阶段或试制阶段。 |
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| ·金雅拓获得中国移动SIM卡供应合同
2008-11-25
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| [摘要]：全球知名的智能卡制造商金雅拓公司(Gemalto)日前获得了中国移动最新商用FullMultimedia SIM（全多媒体化用户识别模块）卡的供应合同。 |
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| ·日本汽车制造商推出智能停车助手系统
2008-11-20
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| [摘要]：飞船有无人操纵的，汽车也有无人驾驶的。但停车可以不靠人吗？如今，日本汽车制造商推出的智能停车助手系统，真的能够帮助你省去打方向盘入库的麻烦。尤其是对于平行泊车，智能系统将使之变得轻而易举。 |
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| ·消费品制造商采用RFID的原因
2008-11-19
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| [摘要]：消费品制造商和零售商继续采用RFID技术的原因，主要是由于它能够符合沃尔玛、山姆会员店、以及德国麦德龙等大型零售商店的强制性要求。 |
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| ·雷震洲：超宽带RFID让网络无所不在
2008-11-17
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| [摘要]：RFID是利用射频来阅读电子标签上信息的一种技术。它的开发与标准化工作还在发展之中，它通过网络可以应用于各个领域，目前在制造、配送、服务等领域已经开始实际应用。RFID已被看作无所不在网络社会的一个基本工具。 |
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| ·EnOcean与SensorDynamics宣布推出具有能量采集功能的单芯片射频收发器
2008-11-13
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| [摘要]：EnOcean与微型和无线传感器产品的制造商和供应商SensorDynamics今日宣布可提供首款具有能量收集（energy harvesting）功能的无线传感器IC。这一联合开发的EO3000I ASIC经过特别设计，是为建筑工程高难度的要求而制造的。智能功能在单个芯片装置内包括了双向通信、执行、高传输安全性和超低功率能源管理。 |
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