| ·华大电子在2008IC设计分会年会展示智能卡芯片
2008-11-19
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| [摘要]：2008年10月28至29日，北京微电子国际研讨会暨中国半导体行业协会集成电路设计分会年会在北京国际会议中心隆重召开，北京中电华大电子设计有限公司（HED）随华大集团参加了本次展览，展出了我公司的核心产品：智能卡芯片、WLAN芯片和EDA工具。 |
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| ·[08.09]第六届中国国际集成电路博览会暨高峰论坛将在苏州举办
2008-09-16
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| [摘要]：第六届中国国际集成电路博览会暨高峰论坛(IC China 2008)，将于9月17日至19日在苏州国际博览中心举办。中国半导体行业协会还将与相关友好协会携手设立电子元器件专区、电力电子专区、印制电路板专区、以及智能卡和RFID专区。 |
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| ·2008年中国大陆IC应用规模将继续增长
2008-01-30
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| [摘要]：据中国半导体行业协会今年前三季度统计，中国集成电路产量达到303亿块，同比增长15.8%，实现产品销售收入960亿元人民币，同比增长30.8%。 |
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| ·2008年中国大陆IC应用规模将继续增长
2008-01-30
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| [摘要]：据中国半导体行业协会今年前三季度统计，中国集成电路产量达到303亿块，同比增长15.8%，实现产品销售收入960亿元人民币，同比增长30.8%。 |
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| ·增速放缓是中国IC设计业做大的机会
2008-01-25
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| [摘要]：自2001年以来，中国IC设计业一直保持50%左右的平均高增长率，在日前召开的中国半导体行业协会集成电路设计分会2007年年会上获悉，2007年中国IC设计业的增长率预计为14%左右。 |
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