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·TI推单晶片MSP430 MCU与低功耗RF解决方案 2008-11-17
[摘要]：德州仪器(TI)推出全新CC430技术平台，可降低系统复杂性，将封装与印刷电路板尺寸缩小50%，同时可简化RF设计，进而促进包括RF网路、能源收集、產业监控与损害检测(tamper detection)、个人无线网路以及自动抄表基础设备(AMI)等应用的发展。
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