| ·捷德公司为新加坡儿童提供安全手机服务
2008-12-19
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| [摘要]：新加坡移动运营商Mobile One（M1）公司和Sentry Wireless公司、捷德公司合作，推出了一种基于SIM卡技术的新应用，使家长能够监督其子女使用移动电话。 |
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| ·德周仪器(TI)拟卖手机基频芯片事业 全球手机芯片市场恐再重组
2008-10-24
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| [摘要]：德仪宣布出售基频芯片部门消息一出，不仅让飞思卡尔(Freescale)及英飞凌(Infineon)等潜在手机芯片卖家大感头痛，业界对于可能买家更是毫无头绪，包括高通(Qualcomm)、飞思卡尔、博通(Broadcom)、Marvell、ST-NXP Wireless、英飞凌、联发科、展讯及晨星等手机基频芯片供应商谁会胜出，目前暂难预料，但此举却肯定会造成全球手机芯片市场大变动。 |
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| ·数码产品的移动RFID多层封装外壳最新问世
2008-09-16
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| [摘要]：全球领先的RFIDSD产品供应商Wireless Dynamics公司宣布推出用于SDiD™产品系列和Motorola™MC35的OtterBox™1951封装外壳。 |
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| ·爱立信与意法半导体成立合资公司 打造移动应用半导体和平台领导厂商
2008-08-21
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| [摘要]：意法半导体与爱立信日前宣布合作协议，将整合爱立信移动平台(EMP)与ST-NXP Wireless公司，成立一家合资公司。由双方各持50%股份的合资公司将拥有移动应用市场上最强的半导体与平台产品阵容，并将是诺基亚、三星、索尼爱立信、LG和夏普的重要供应商。 |
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| ·NEC工程与OKI展示使用ETC的车辆认证系统
2008-07-24
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| [摘要]：NEC工程与OKI在“Wireless Japan 2008”（2008年7月22～24日，东京有明国际会展中心）上，分别展出了使用ETC车载设备的车辆认证系统，并进行了简单演示。 |
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| ·恩智浦半导体与意法半导体新建合资企业
2008-06-27
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| [摘要]：恩智浦半导体（NXP Semiconductors，由飞利浦创建的独立半导体公司），与移动通信解决方案领导厂商意法半导体（NYSE: STM）共同宣布，双方新建的合资企业将命名为ST-NXP Wireless。
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