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·恩智浦为麦德龙集团提供智能标签IC 2008-03-10
[摘要]:2008 年3 月7日 - 恩智浦半导体(NXP Semiconductors)今日宣布,领先的国际零售公司麦德龙集团已选择采用恩智浦不带用户内存的UCODE G2XL RFID芯片的智能标签,用于其供应链的管理。
·恩智浦推出全球最小的高性能MOSFET 2008-02-29
[摘要]:恩智浦半导体(NXP Semiconductors)(由飞利浦创建的独立半导体公司)今日发布了全新的小信号MOSFET器件系列,新产品采用了全球最小封装之一的SOT883进行封装。
·Sirit的读取器得到EPC认证 2008-01-17
[摘要]:Sirit 公司是RFID技术领先供应商,NXP半导体公司 (NXP) 是菲利普旗下独立的半导体公司,也是RFID芯片领先供应商,宣布全面支持NXP最新的 UCODE G2X 芯片内的专用指令。
·NXP实验室在荷兰的埃茵霍温开放 2008-01-09
[摘要]:NXP 半导体公司于2007年12月28日开放了显示其先进概念和产品测试水平的中心Next Experience实验室。
·完美变身展望未来,恩智浦高管谈2008战略 2007-12-27
[摘要]:脱胎于飞利浦半导体恩智浦半导体(NXP Semiconductors)于2006年10月起航单飞,到今年11月,单飞已过一年的NXP收成如何?在近日恩智浦半导体“完美变身 展望未来” 媒体见面会上,恩智浦大中华区销售部高级副总裁孟伟坚总结了NXP单飞一年的收获,并首次透露了NXP在2008年的战略。
·恩智浦半导体将并购GloNav 2007-12-27
[摘要]:恩智浦半导体(NXPSemiconductors)(由飞利浦创建的独立半导体公司)宣布将对GloNav公司进行并购。
·恩智浦台积电携手发表七项半导体创新技术 2007-12-25
[摘要]:由飞利浦创建的独立半导体公司恩智浦半导体(NXPSemiconductors)与台湾地区积体电路制造股份有限公司于美国华盛顿特区(WashingtonD.C.)举行的国际电子器件会议(InternationalElectronDevicesMeeting,IEDM)上共同发表七篇技术文章,报告双方通过恩智浦-台积电研究中心(NXP-TSMCResearchCenter)合作开发的半导体技术及制程方面的创新。
·全球RFID标签芯片供应商排名出炉 2007-12-21
[摘要]:在市场调研公司ABI的全球RIFD标签供应商排名榜上,恩智浦半导体(NXP)、德州仪器(TI)和EM Microelectronic三家来自欧美的供应商位居前三。
·RFID应用需求拉动产业发展 亚洲智能标签大会再次引发关注 2007-12-19
[摘要]:为进一步推动和促进中国RFID产业的发展,第十届中国国际智能标签(RFID)与智能卡展览会暨用户大会将继续在展会上设立“RFID解决方案展示区”并将邀请NXP、Infineon、ST、Atmel、Inside Contactless、Muehlbauer、Bielomatik、Schober、航天信息、科识通、远望谷等中外领先企业参与,打造完整的产业链条。同时邀请来自物流、交通、卫生、制造、公安、军队、教育等不同行业的用户代表前来参观。
·NXP公司提高德国电子护照的安全性 2007-12-10
[摘要]:NXP是飞利浦创办的一家独立的半导体公司,近日宣布将向德国提供最新的智能芯片技术。
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