中国IC设计业近几年快速发展，5年增长了近10倍，其增速居于全球第一。除投融资体制、人才、创业环境等半导体行业面临的共同问题外，中国半导体行业发展“偏科”严重，在应用上，消费电子、智能卡与读卡机具占据了绝大部分应用市场；在产品方向上，IC卡芯片和音视频解码芯片占据了近一半市场份额。此外，中国IC设计业如何整合，如何保护知识产权，这些问题也值得IC设计业去探讨。
IC设计业发展严重“偏科”
虽然中国IC设计业近几年取得了有目共睹的成绩，但在其发展过程中同样存在着各种矛盾与问题，其中表现最为突出的当属产 业发展中的“偏科”问题。
目前中国IC设计企业面向的应用市场已经涵盖了消费电子、通信、计算机、工业控制、电子仪器以及智能卡等众多领域。但是，国内IC设计企业在这些市场中的表现却并非“齐头并进”。从国内IC设计业以应用市场划分的营收结构来看，消费电子、智能卡及读卡机具一直是近几年最大的两大IC产品应用门类。
2007年消费电子领域在国内IC设计营收中所占份额达到40.2%，智能卡及读卡机具占总营收的25%。这两大领域占到国内IC设计业整体营收的65%。在这两大领域中，智能卡芯片市场的发展主要得益于第二代身份证换发的带动，而消费电子芯片市场也主要集中在数码产品、小家电、电子玩具等中低端领域。但平板电视、智能家电、变频控制等高端领域鲜有厂商涉足。
在产品方向上，目前国内IC设计业的“偏科”现象同样明显，2007年国内IC设计业分类产品销售收入中，仅IC卡芯片和音视频解码芯片两大类产品就占据整个IC设计业销售收入43.8%的份额，除这两大类产品外，国内IC设计企业的产品还主要集中在通信类ASIC(专用集成电路)芯片、电源管理芯片以及MCU(微控制单元)和ASSP（标准通用芯片）。LCD(液晶显示器)驱动IC，FPGA(现场可编程门阵列)、闪存产品、芯片组、显卡等高端通用产品国内IC设计企业尚无法提供。
正是由于国内近500家IC设计企业将业务方向集中于少数几个领域和产品，因而导致国内IC设计业内部竞争日趋激烈，且极易受到个别市场波动的影响。2007年国内IC设计业整体发展速度明显放缓，个别企业业绩甚至出现明显萎缩，正是这一矛盾的突出反映。
大企业不强，小企业不死？
除“偏科”外，投融资体制、人才、创业环境等半导体产业的共性问题也同样是IC设计业发展所必须面对的。但是，困扰当前国内IC设计业的并非仅仅是这些基础性问题，一些在半导体技术迅速发展与产业结构快速变化过程中出现的新特点、新趋势同样成为困扰当前国内IC设计业发展的新课题。“整合”无疑是当下国内IC设计业的热门话题。诚然，国内近500家IC设计企业中50人以下的小公司又超过了半数，而“偏科”又导致了市场空间的相对狭小与惨烈的价格战，于是通过“合并同类项”整合行业资源，消除恶性竞争的呼声自然随之高涨。但是，通过对国内IC设计企业生存状态的观察我们发现。大企业的生存状态并不优于中小企业，相反，众多中小“草根”企业的生存韧性有时更胜于大企业。
在深圳周边地区，几十人规模年收入却过千万的IC设计公司并不罕见。这些名不见经传的企业默默地享受着与全球IT制造之都的“近水楼台”之利。相反，团队规模逾300人，累计投资近亿美元的凯明信息却在一夜间“人去楼空”，这不能不引发我们的思考。半导体产业有自身的发展特点，中国市场有特有的游戏规则。企业的竞争实力并不完全体现在规模的大与小上，是否顺应半导体产业的发展趋势，是否抓住了中国市场的游戏规则显得更为重要。
IC设计公司已不再需要复杂的组织架构与庞大的人员规模，目前国内IC设计业激烈的市场竞争恰恰加速了这一演变进程，不断被压缩的利润空间使得IC设计公司很难维持一个庞大的人员团队。相对于“大”而言，“轻型化”与“灵活性”对IC设计企业显得更加重要。在这样的形势下，中国IC设计业的整合绝非简单的合并同类项就可以实现，如何在“分”与“合”之间找到理想的结合点还需要IC设计企业的深入摸索。
发展模式值得探讨
随着半导体技术的快速进步，IC产品的生命周期正在不断缩短，上市时间已经成为决定一款产品成功与否的重要因素。与此同时，芯片的研发成本却在不断攀升。如何在努力缩短上市时间的同时尽量压低研发成本，已经成为关乎IC设计企业生存的头等大事。
目前IC设计市场的游戏规则与国内手机行业十分相似。不容否认，所谓“山寨机”这一中国特有的产业现象获得了惊人的成功，“山寨机”已经在席卷国内手机行业之后开始大规模进军海外。MP3、MP4、游戏、导航、蓝牙、双卡双待等众多新技术往往首先集成并应用在“山寨机”上。
相对于品牌手机新产品动辄数月的开发时间。一部“山寨机”从开发到上市往往只要半个月，此外，“山寨机”可以为几万部订单而开模，可以模仿任何顾客感兴趣的款式，更可以不需要依靠品牌和广告而迅速打入市场。加之其比品牌手机低50%以上的售价，无怪乎“山寨机”能够获得如此成功。
灵活性与经济性在IC设计行业同样是获得成功的重要因素。与“山寨机”采用模块化的专业分工类似，通过使用成熟IP模块“攒”芯片。无论是开发周期还是研发投入都要明显少于自底层设计开始“造”出的IC。此外，“仿制”这一困扰IC行业多年的现象依然是目前IC市场中难以回避的问题。
随着IC产品更新换代速度的不断加快，其生命周期甚至已被挤压到比申请该产品专利所花费的时间还要短，这导致企业很难再依靠知识产权保护自己的市场份额。SigMatel公司赢了官司却输了市场，最终落得被收购的结局，这个事例非常值得我们研究并加以思考。
中国半导体行业发展“偏科”严重，在应用上，消费电子、智能卡与读卡机具两大应用占据了绝大部分市场，其他应用份额很少。