本公司提供最新研发的半自动电子标签芯片绑定机。该设备既适用于打样也可以用于大批量的正常生产。本设备已在几个制卡厂家使用,得到了一致好评。
技术特性:1.设备功能:把芯片通过导电胶倒贴到天线基板上2. 粘合压力:0.5-10N±0.1N3. 粘合温度:250℃~室温内 任意设定,温度精度±1℃4.电源电压:AC220V 50/60 Hz5.设备功率:700W6.生产速度:5片/次,900张/小时7.控制方式:PLC
8.外形尺寸:574x520x524
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广州市嘉朗机电有限公司